1. Главная
  2. Оборудование
  3. Кристальное производство

Оборудование б/у · Кристальный цикл

Оборудование для кристального производства

Оборудование для кристального производства — это технологические установки, с помощью которых непосредственно на полупроводниковой пластине формируют активные области, изолирующие и проводящие слои, топологию и межсоединения.

В каталоге представлены системы обработки фоторезиста, фотолитографии, травления, нанесения тонких плёнок, ионной имплантации, термообработки, CMP, метрологии и инспекции. Оборудование можно искать по технологической операции, производителю, модели или параметрам процесса.

ГРАНИЦЫ РАЗДЕЛА

Здесь представлено оборудование кристального производства. Подготовка пластин к разделению, дисковая резка, монтаж кристаллов, микросварка, корпусирование и финальное тестирование вынесены в другие разделы каталога.

Выбрать категориюОтправить модель или ТЗ
Кристальное производство (Front-end)

Краткий ответ

Что такое оборудование для кристального производства?

Оборудование для кристального производства применяется на этапе формирования полупроводниковых структур на пластине (front-end). Оно выполняет операции, с помощью которых на пластине последовательно создаются рисунок, активные области, тонкоплёночные слои, изоляция и электрические межсоединения, а также контролируются параметры процесса и дефекты.

Один технологический маршрут многократно повторяет отдельные операции для каждого нового слоя. Поэтому нужную установку выбирают не по положению в условной очереди, а по выполняемому процессу, материалу, диаметру пластин, требуемому результату и конфигурации производственной линии.

Формирование рисунка

Трек-системы наносят, сушат и проявляют фоторезист. Фотолитографическое оборудование совмещает пластину с шаблоном и экспонирует заданную топологию.

Формирование структуры и слоёв

Травление удаляет материал по рисунку; PVD, CVD и ALD формируют плёнки; имплантация вводит примеси; печи и RTP выполняют температурные процессы; CMP выравнивает поверхность.

Контроль технологического процесса

Системы метрологии и инспекции измеряют толщину, геометрию и совмещение, обнаруживают дефекты и помогают подтвердить результат после ключевых операций.

ГРАНИЦА КАТАЛОГА

Раздел заканчивается операциями на пластине. Монтаж на плёнку перед резкой, дисковая резка, die bonding, wire bonding, корпусирование и финальный тест относятся к следующим производственным направлениям.

Каталог по категориям

Технологическое оборудование кристального цикла

Откройте нужную категорию, чтобы перейти к типам установок и опубликованным моделям. Если точного обозначения нет, запрос можно сформировать по процессу.

Оборудование в каталоге

Модели установок для кристального производства

Карточка модели показывает назначение и опубликованные технические данные. Наличие, год, серийный номер, конфигурация, состояние и цена уточняются для конкретной единицы.

TEL MARK 8 б/у — трек-система нанесения и проявления фоторезиста
Трек-системы обработки фоторезиста

TEL MARK 8 б/у — трек-система нанесения и проявления фоторезиста

Трек-система TEL MARK 8 б/у для нанесения и проявления фоторезиста на пластинах 150 и 200 мм. Конфигурация 2C+2D. Подбор комплектации и поставка оборудования.

Цена и наличие — по запросуПодробнее →

Не нашли нужную модель? Пришлите производителя и полное обозначение либо фотографию шильдика. Карточки на сайте показывают каталог, но не заменяют проверку актуального предложения.

Запросить оборудование

Подбор по модели или ТЗ

Какие параметры определяют выбор установки

Для первичного поиска достаточно основных данных. Детальная спецификация потребуется после появления подходящей модели и конфигурации.

Пластина и подложка

Диаметр, материал, толщина, тип носителя, кассета или контейнер, допустимый контакт с рабочей и обратной стороной.

Технологическая операция

Обрабатываемый материал, требуемый результат, целевая толщина или профиль, равномерность, селективность, температура и другие критические параметры.

Производительность

Лабораторная или серийная эксплуатация, требуемое количество пластин в час, пакетный или поштучный процесс, режим автоматизации.

Существующая платформа

Производитель и модель действующей установки, камеры, модули, рецепты, версия ПО, способ загрузки и интерфейсы линии.

Инженерная инфраструктура

Электропитание, технологические газы и химия, вакуум, вытяжка, охлаждение, сжатый воздух, азот и требования чистого помещения.

Проект и поставка

Количество, желаемый срок, место назначения, требования к проверке, документации, упаковке, монтажу и вводу в эксплуатацию.

Что подтверждается для оборудования б/у

Одинаковое обозначение модели не гарантирует одинаковую применимость. Коммерческое предложение должно относиться к конкретной установке и её фактической конфигурации.

  • ИдентификацияПроизводитель, модель, серийный номер и год.
  • КонфигурацияКамеры, модули, размер пластин, автоматизация и ПО.
  • КомплектностьОснастка, загрузчики, кабели, документация и принадлежности.
  • СостояниеАктуальные фото, видео и доступный объём проверки.
  • Состав предложенияЧто входит в цену и какие работы согласованы.
  • ПоставкаСрок готовности, демонтаж, упаковка и место назначения.

Вопросы по разделу

О кристальном производстве и оборудовании

Разъясняем границы каталога и данные, необходимые для поиска конкретной установки.

К этой группе относятся установки обработки фоторезиста, фотолитографии, травления, нанесения тонких плёнок, ионной имплантации, термической обработки, CMP, метрологии и инспекции полупроводниковых пластин.

Нет. Дисковая резка, монтаж кристаллов, микросварка выводов, формование корпусов и финальное тестирование относятся к последующим этапам производства и размещаются в других разделах.

Укажите технологический процесс, материал и диаметр пластины, целевой результат, требуемую производительность, способ загрузки, текущую платформу и обязательную конфигурацию.

Да. Пришлите производителя, полное обозначение модели или фотографию шильдика. Отсутствие карточки на сайте не означает подтверждённого наличия или отсутствия оборудования.

Для конкретной установки уточняются серийный номер, год, размер пластин, камеры и модули, автоматизация, программное обеспечение, комплектность, доступные фотографии, видео и объём функциональной проверки.

Цена зависит от модели, года, конфигурации, состояния, комплектности, объёма проверки, демонтажа, упаковки и места назначения. Актуальная стоимость подтверждается для конкретной единицы.

Отправьте модель или параметры процесса

Укажите категорию оборудования, производителя, модель, диаметр и материал пластин, требуемую операцию, обязательную конфигурацию, количество, место назначения и желаемый срок.

Запросить предложениеОтправить по email