Поставляем бывшее в употреблении оборудование для производства полупроводниковых пластин, обработки пластин, сборки кристаллов, корпусирования и тестирования микросхем. Подбираем систему по модели, технологической операции и требуемой конфигурации.
Учитываем изделие, процесс, производительность и интеграцию.
Проверяем модель, опции, оснастку, ПО и состав поставки.
Согласуем доступный объём осмотра и проверки конкретной машины.
Помогаем с идентификацией деталей и дальнейшей эксплуатацией.
Выберите оборудование по технологической операции: от производства и обработки пластин до сборки, корпусирования и электрического тестирования микросхем.
Оборудование подбирается как часть производственного маршрута. Материал и диаметр пластины, требования к монтажу, способ формирования соединений и параметры тестирования определяют подходящую конфигурацию машины.
Литография, травление, осаждение плёнок, термообработка, CMP и метрология.
02 / ПОДГОТОВКАОчистка, монтаж на плёнку, утонение и дисковая резка перед сборкой.
03 / МОНТАЖМонтаж кристаллов, Flip Chip и микросварка выводов под конструкцию изделия.
04 / ЗАЩИТАФормование корпусов, обработка выводов, покрытия и лазерная маркировка.
05 / КОНТРОЛЬЗондовый контроль, электрические испытания, температурная обработка и сортировка.
Ознакомьтесь с выбранными моделями полупроводникового оборудования. Наличие, установленные опции, состояние и состав поставки подтверждаются отдельно для каждой машины на дату запроса.
Б/у DISCO DFD6341 для дисковой резки пластин 200 мм. Два шпинделя, кассетная загрузка, очистка и сушка. Характеристики и варианты комплектации.
Открыть карточку оборудования
TOWA Y1E4120 б/у для герметизации микросхем на выводных рамках и подложках. Усилие смыкания до 120 тс, модульные прессы, подбор под пресс-форму.
Открыть карточку оборудования
ACCRETECH UF200R б/у для зондового контроля пластин до 200 мм. Дискретные приборы, силовые компоненты и MEMS. Параметры, температурные и измерительные опции.
Открыть карточку оборудования
KAIJO FB-e20N б/у для проволочного монтажа LED и дискретных приборов. Цикл 43 мс на проволочное соединение, область сварки 56 × 80 мм.
Открыть карточку оборудования
ASMPT AD830 Plus б/у для монтажа кристаллов на клей. Производительность до 22 000 кристаллов/ч, оптический контроль, подбор оснастки под изделие.
Открыть карточку оборудования
Трек-система TEL MARK 8 б/у для нанесения и проявления фоторезиста на пластинах 150 и 200 мм. Конфигурация 2C+2D. Подбор комплектации и поставка оборудования.
Открыть карточку оборудованияНачните с технологической задачи, если точная модель ещё не определена. Для каждого направления учитываются формат изделия, производительность, точность, интерфейсы и ограничения действующей линии.
Подбор оборудования для формирования слоёв, топологии, легирования и контроля процесса.
→ РЕШЕНИЕ 02Очистка, монтаж, утонение и разделение пластин перед сборочными операциями.
→ РЕШЕНИЕ 03Монтаж кристаллов, Flip Chip и формирование электрических межсоединений.
→ РЕШЕНИЕ 04Согласование подачи изделий, интерфейса тестера, температуры и производительности.
→ РЕШЕНИЕ 05Защита изделия, формование выводов, нанесение покрытий и маркировка.
→Одного обозначения модели недостаточно. До сравнения цены необходимо определить технологическую задачу, фактическую конфигурацию, состояние конкретной машины и границы поставки.
Отправить данные оборудованияТип изделия или пластины, материал, конструкция корпуса, точность, производительность, температура и ограничения интеграции.
Проверяем поколение машины, установленные опции, формат подачи, оснастку, версию ПО, коммуникации и совместимость с линией.
Согласуем объём инспекции, доступные проверки, состояние критических узлов, комплект принадлежностей и критерии приёмки.
Уточняем упаковку, документы, логистику, ожидания по монтажу, обучению, запасным частям и дальнейшей поддержке.
Оборудование для расширения линии, замены установленной машины и проектов с ограниченным бюджетом. Конфигурация, состояние и состав поставки фиксируются для конкретной единицы.
Смотреть каталог оборудованияПомогаем идентифицировать запасные части по модели и номеру детали, оценить неисправный узел и подобрать практичный вариант ремонта или замены.
Перейти к запчастям и поддержке
Проекты с полупроводниковым оборудованием зависят от фактической конфигурации, совместимости с процессом и возможности дальнейшего обслуживания. Мы помогаем производственным и инженерным командам оценивать оборудование, запчасти и технические требования до принятия решения о покупке.
Укажите модель оборудования, технологическую задачу, требуемую конфигурацию, количество и место назначения. Мы проверим доступный вариант, состав поставки и данные, которые необходимо уточнить.
