1. Главная
  2. Оборудование
  3. Тестирование

Semiconductor test · Оборудование б/у

Оборудование для тестирования полупроводников

Подбираем tester, wafer prober и test handler как совместимую тестовую ячейку либо как отдельную замену. Сверяем DUT и test insertion, pin count, digital/analog/RF/power resources, test head и interface, probe card или load board/socket, число параллельных sites, температурный диапазон, test time и производительность.

Для каждой единицы уточняем system configuration, instrument cards, controller, software и licenses, кабели, manipulator, chiller, docking, handlers, probe-card/DIB hardware и доступный уровень проверки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Выбрать категориюПолучить цену в WhatsApp
ACCRETECH FP2000 — зондовая станция для пластин на рамкахЗондовые станции
ASMPT SUNBIRD — система инспекции и сортировки WLP-компонентовТестовые хендлеры
Advantest T2000 б/у — тестовая система для микросхемATE-системы
Результат определяется совместимостью всей test cellTESTER · INTERFACE · PROBER / HANDLER · TEMPERATURE · PROGRAM
01 / DUTWafer, bare die, IC, discrete, power, RF и modules
02 / INSERTIONWafer sort, characterization, final test и system-level test
03 / ИНТЕРФЕЙСProbe card, DIB/load board, socket, test head и cables
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Границы раздела

Что относится к оборудованию для тестирования?

Тестер создаёт и измеряет электрические сигналы, а prober или handler физически подаёт DUT к интерфейсу. Для производственного теста эти узлы работают как одна test cell.

КРАТКИЙ ОТВЕТ

На wafer sort пластину позиционирует wafer prober, контакт с die выполняет probe card, а ATE запускает программу и записывает bin/map results.

На final test корпусированные приборы подаются handler в socket на load board/DIB, тестируются при заданной температуре и сортируются по результатам. Метрология размеров и визуальная инспекция относятся к отдельному разделу.

Каталог по функции

Три группы оборудования для полупроводникового теста

Каждый дочерний раздел отвечает на отдельный запрос. Здесь показана роль оборудования в test cell и данные, необходимые для поиска конкретной машины.

01 / WAFER TESTОткрыть раздел

Зондовые станции и Wafer Probers

Ручные и автоматические системы для загрузки, ориентации и позиционирования wafer, контакта probe card с die pads, температурного теста и формирования wafer map.

Определяет выбор
Wafer size/thickness, chuck temperature, probe card, accuracy, site count и tester interface
Проверяется
Loader, aligner, chuck, stage, optics, probe-card holder, manipulator, chiller и software
Смотреть wafer probers
02 / ATEОткрыть раздел

Автоматизированные тестовые системы

ATE для цифровых, mixed-signal, analog, RF, memory и power devices: tester mainframe, test head, instruments, controller, software и интерфейсное оборудование.

Определяет выбор
DUT, pins, speed, voltage/current, RF/analog resources, sites, test time и program
Проверяется
Instruments/cards, licenses, controller, test head, cables, diagnostics и calibration status
Смотреть ATE-системы
03 / FINAL TESTОткрыть раздел

Тестовые хендлеры

Gravity, pick-and-place, turret и другие handlers для подачи packaged devices в socket, тестирования при ambient/hot/cold temperature и сортировки по bins.

Определяет выбор
Package, input/output media, sites, temperature, index time, socket и tester
Проверяется
Robots, tracks, contact unit, thermal system, kits, change parts, controls и interface
Смотреть test handlers

Оборудование в каталоге

Модели tester, wafer prober и test handler

Ниже автоматически выводятся последние опубликованные модели из дочерних категорий. Наличие, configuration, software, interfaces, комплектность и цена подтверждаются для конкретной единицы.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите платформу, DUT, test insertion и обязательные ресурсы. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной установке.

Отправить запрос

Совместимость test cell

Сигнал проходит через несколько взаимозависимых узлов

Покупка только tester mainframe не решает задачу, если отсутствуют нужные instruments, test head, интерфейс DUT или совместимое оборудование подачи.

  1. DUT и test programWafer/die/package, device function, test flow, patterns, limits, binning, datalog и correlation requirements.
  2. ATE resourcesDigital channels и speed, PMU/DPS, analog, RF, memory или power instruments, timing, accuracy и parallel-site capacity.
  3. Signal interfaceTest head, cables, probe-card interface либо DIB/load board, socket, contactor, stiffener, cooling и signal integrity.
  4. Material handlingWafer prober или test handler, loader, aligner/robot, docking, device kits, orientation, jam/reject logic и changeover.
  5. Temperature и dataChuck или chamber temperature, soak, airflow, chiller, condensation control, map/bin output, host/MES и traceability.

Данные для подбора

Что определяет состав тестового оборудования

Для прямой замены можно начать с полного model/configuration list. Для новой test cell требуется DUT specification и описание действующего или планируемого теста.

01 / DUT

Изделие и test insertion

Wafer diameter, die или package type, pin count, device function, wafer sort/final test/characterization, automotive grade и quality flow.

02 / TEST RESOURCES

Электрические параметры

Digital data rate, voltage/current, timing accuracy, analog resolution, RF frequency/power, memory depth, high voltage и leakage requirements.

03 / PARALLELISM

Производительность

Sites, touchdowns, test time, index time, retest, multisite efficiency, handler/prober utilization и требуемый units per hour.

04 / INTERFACE

Контакт с DUT

Probe card или DIB/load board, socket/contactor, test-head geometry, cable set, manipulator/docking, cooling и доступное interface hardware.

05 / CONFIGURATION

ПО и приборные модули

Instrument/card part numbers, channel count, controller, OS, tester software, licenses, test program, libraries, calibration и diagnostic tools.

06 / ENVIRONMENT

Температура и интеграция

Ambient/hot/cold range, accuracy, soak, active thermal control, chiller/CDA/N₂, footprint, power, network, host/MES и safety interfaces.

Оборудование б/у

Что подтверждается до заказа

  1. ИдентификацияПолная модель, serial number, год при наличии данных, местонахождение, актуальные фото и последний известный производственный статус.
  2. КонфигурацияMainframe, instruments/cards, channel count, test head, controller, software/licenses, prober/handler thermal и handling options.
  3. КомплектностьCables, manipulators, docking, DIB/load boards, sockets, probe-card holders, device kits, chillers, compressors, calibration и diagnostic tools.
  4. Power-on и diagnosticsSystem boot, self-test, alarms, instrument diagnostics, controllers, communication, axes/robots, chuck/contact unit и temperature channels.
  5. Application testЗапуск test program на DUT, correlation и gauge R&R требуют совместимого интерфейса, программы и эталонных образцов; этот уровень согласуется отдельно.

Запрос оборудования

Подобрать оборудование для тестирования

Укажите модель либо DUT и test requirements. Мы проверим доступные предложения и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат проверки, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в коммерческом предложении.

Вопросы по разделу

Оборудование для тестирования б/у

Ответы о составе test cell, различиях prober и handler, интерфейсах, test program, конфигурации, проверке и поставке.

В раздел входят ATE-тестеры, зондовые станции и automatic wafer probers для wafer sort, а также test handlers для подачи, температурной выдержки и сортировки корпусированных приборов.

Wafer prober позиционирует пластину и подводит die к probe card. Test handler подаёт корпусированные устройства в socket, поддерживает температуру и сортирует их по результатам final test.

Можно, если подтверждены test head/interface, cables, DIB или probe card, протоколы, site count, питание и test program. Совместимость проверяется до заказа.

Нужны DUT, pin count, digital speed, analog/RF или power ranges, sites, test time, interface hardware, test program и список обязательных instruments/licenses.

Проверяются configuration, instrument cards, licenses, controller/software, test head, cables, interface hardware, calibration status, handling и temperature options.

Не всегда. Program/source, libraries, DIB/load board/probe card, socket и correlation data должны быть отдельно перечислены в составе поставки.

Уровень проверки может включать power-on, diagnostics, motion/temperature, dry-cycle, communication и тест на DUT. Production correlation требует программы, интерфейса и образцов.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Конфигурация фиксируется в предложении, точные узлы готовятся к перевозке, предоставляются гарантия 12 месяцев и инженерная поддержка.

Отправьте модель или параметры тестовой ячейки

Укажите DUT, wafer/package, test insertion, электрические ресурсы, число sites, temperature, test head и interface, программу, обязательную комплектность и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp