1. Главная
  2. Оборудование
  3. Корпусирование
  4. Формование корпусов

Molding & encapsulation · Оборудование б/у

Оборудование для формования корпусов микросхем б/у

Подбираем molding machine под изделие, carrier, компаунд и имеющуюся форму. Сверяем transfer или compression process, leadframe/substrate/wafer/panel, package thickness, exposed surfaces, mold/chase, cavities, pots/plungers либо dosing, clamp force, heating, vacuum и автоматизацию.

Фиксируем press modules, platen, mold interface, thermal zones, compound feeder, loader/unloader, magazines, grippers, foil/vacuum options, controller и software. Гарантия — 12 месяцев; обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
Besi AMS-X — автоматическая система формования корпусов на выводных рамках, б/у
Machine, mold, compound и recipe оцениваются вместеPRODUCT · CARRIER · PROCESS · MOLD · VACUUM · UPH
01 / FORMATLeadframe, substrate, wafer, panel и module
02 / PROCESSTransfer, compression и film-assisted molding
03 / TOOLINGMold, chase, pots, plungers и ejectors
04 / СЕРВИС12 месяцев гарантии и свои инженеры

Доступные установки

Molding equipment из текущего каталога

Наличие, год, press/mold format, handling, compound feeding, vacuum/foil options, software и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет, укажите TOWA, Besi/Fico, ASMPT, APIC Yamada либо другой бренд, process, package, mold и срок закупки.

Отправить параметры

Технология герметизации

Какой molding process нужен изделию

Метод выбирают по маршруту компаунда, допустимому давлению, площади изделия, толщине и ограничениям по wire sweep, voids, flash и bleed.

01 / TRANSFER

Transfer molding

Компаунд подаётся из pots через plungers, runners и gates в cavities.

  • Leadframe и substrate packages
  • Pressure, speed и end-position control
  • Single или multi-plunger systems
02 / COMPRESSION

Compression molding

Материал размещается в области формы до прижима, сокращая lateral flow.

  • Wafer и panel-level packaging
  • Granule, powder, liquid или film
  • Large-area и thin packages
03 / SPECIAL

Power и exposed packages

Конфигурации для толстых модулей, exposed die/pad или heat sink.

  • Film-assisted и anti-flash tooling
  • Higher force и deep cavities
  • Single- или dual-side molding
ДАЛЬШЕ ПО МАРШРУТУ

После molding изделие может перейти на гальваническую обработку, Trim & Form и лазерную маркировку. Родительский раздел — корпусирование.

Совместимость

Что сверить до выбора molding machine

Название base model не подтверждает готовность к продукту. Нужны точная machine configuration и product-specific tooling.

  1. ИзделиеPackage, dimensions, thickness, exposed surfaces, wires/bumps, heat sink и units per carrier.
  2. CarrierLeadframe/substrate/wafer/panel dimensions, pitch, warpage, orientation и handling zones.
  3. CompoundPellet/granule/powder/liquid/film, weight, viscosity, filler и cure profile.
  4. Mold setChase, cavities, pots/plungers, runners, gates, vents, ejectors, heaters и seals.
  5. PressClamp force, platen travel/parallelism, transfer force/speed, heating zones и vacuum.
  6. AutomationMagazines, preheater, grippers, compound feed, transfer arms, unload и cleaning.
  7. QualityVoids, incomplete fill, wire sweep, flash/bleed, thickness, warpage и delamination.
  8. OutputCycle time, products per shot, changeover, cleaning interval и target UPH.

Проверка до поставки

Как оценивается molding equipment б/у

  1. InventoryPress, mold/chase, feeders, vacuum, heaters, handling, grippers, controller, software и accessories.
  2. Power-onBoot, alarms, hydraulics/servo/pneumatics, axes, sensors, heating, vacuum и diagnostics.
  3. Dry-cycleLoad, preheat, transfer, close/clamp, simulated shot, eject, unload и cleaning.
  4. Press testPlaten motion, force indication, temperature zones, alarms и vacuum response.
  5. Mold checkSurfaces, cavities, resin path, ejectors, heaters, seals, wear и corrosion.
  6. Sample runТребует согласованных mold, compound, semifinished products и acceptance criteria.

Запрос оборудования

Получить предложение по molding machine

Укажите модель или package. Мы сообщим фактическую конфигурацию, tooling, состояние, доступный тест, цену и срок.

Получить цену в WhatsApp

Запрос не подтверждает наличие или возможность поставки. Конфигурация, условия и ограничения проверяются отдельно.

До заказа

Вопросы о формовании корпусов

О process, mold, compound, проверке press и комплектности.

Различается способ перемещения компаунда, pressure/flow по изделию и конструкция tooling.

Да, но форму под конкретный package придётся подобрать или изготовить отдельно.

Package drawing, carrier, compound, process, mold, thickness, defect limits, automation и UPH.

Inventory, power-on, press motion, heating, vacuum, handling, software и dry-cycle.

Проверяются surfaces, cavities, resin path, ejectors, heaters, seals, wear и corrosion.

Да, при наличии согласованных mold, compound, semifinished product и метода контроля.

Предоставляются гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите molding machine по модели или изделию

Пришлите package drawing, carrier, compound, mold данные, defects limits, cycle time и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp