1. Главная
  2. Оборудование
  3. Подготовка и разделение пластин
  4. Монтаж пластин на плёнку

Wafer mounter · Оборудование б/у

Установки монтажа пластин на плёнку б/у

Подбираем wafer mounter, laminator защитной плёнки и комбинированные системы по фактической последовательности операций. Сверяем диаметр и толщину пластин, BG tape, dicing tape или DAF, размер frame, vacuum mounting, tension control, способ захвата и наличие модуля снятия защитной плёнки.

Для конкретной машины указываем установленную конфигурацию, комплект оснастки, доступный уровень проверки, состояние до демонтажа, цену и срок подготовки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеОтправить модель или ТЗ
Nitto DR8500III — автомат для нанесения защитной плёнки
Функции машины сверяются до заказаBG TAPE · DICING TAPE · FRAME · DAF · PEEL-OFF · HANDLING
01 / ПЛАСТИНА150, 200 или 300 мм, толщина и warpage
02 / ПЛЁНКАBG tape, UV tape, dicing tape или DAF
03 / КОМПЛЕКТFrame, cassette, chuck, shafts и принадлежности
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Wafer mounter и системы нанесения плёнки

Статус продажи, диаметр пластин, установленная функция, оснастка и доступный формат проверки подтверждаются на дату запроса. Карточка модели не заменяет спецификацию конкретной машины.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, диаметр пластин, функцию машины и срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной установке.

Проверить модель

Функция важнее общего названия

Какой тип установки требуется

Термин wafer mounter используется для машин с разным набором операций. До поиска нужно определить, на каком этапе находится пластина и в каком состоянии она должна выйти из установки.

01 / PROTECTIVE TAPE

Нанесение защитной BG tape

Плёнка наносится на активную сторону пластины перед backgrinding, чтобы защитить структуру во время утонения и последующей обработки.

  • Рабочая сторона и рельеф поверхности
  • Тип, ширина и натяжение tape
  • Roller или vacuum lamination
  • Edge trimming и отсутствие пузырей
02 / FRAME MOUNTING

Монтаж на dicing tape и frame

Пластина закрепляется на dicing tape внутри рамки, чтобы её можно было безопасно передать на blade, laser или другой процесс разделения.

  • Диаметр и конечная толщина пластины
  • Размер и тип dicing frame
  • UV tape, non-UV tape или DAF
  • Alignment, tension и качество приклейки
03 / INTEGRATED TRANSFER

Монтаж с удалением BG tape

Комбинированная система сначала монтирует утонённую пластину на frame, затем снимает защитную плёнку, сохраняя поддержку хрупкой пластины.

  • Порядок mounting и peel-off
  • Способ захвата ультратонкой пластины
  • Heating и peel angle
  • Inline docking и автоматическая передача
ГРАНИЦА РАЗДЕЛА

Эта страница посвящена оборудованию нанесения и переноса плёнки. Машины, основной задачей которых является утонение пластины, очистка или разделение на кристаллы, находятся в отдельных разделах.

Совместимость с вашим процессом

Что определяет выбор wafer mounter

Название модели не показывает, с какой плёнкой, рамкой и толщиной пластины работала конкретная машина. Подбор начинается с материала и состояния пластины на входе.

  1. ПластинаМатериал, диаметр, исходная и конечная толщина, warpage, notch или flat, рельеф рабочей стороны, TAIKO edge и допустимая зона захвата.
  2. ПлёнкаBG tape, dicing tape, UV-curable tape, thermal-release tape или DAF; ширина рулона, core, liner, температура и рекомендуемое tension.
  3. Frame и carrierВнешний и внутренний размер рамки, материал, ring, cassette, FOUP, coin stack или временный carrier, а также направление передачи.
  4. Метод монтажаRoller pressure или vacuum chamber, поддержка по площади, скорость нанесения, контроль пузырей, обрезка по краю и обработка выступающего tape.
  5. Peel-offНаличие модуля удаления BG tape, heating, peel direction и angle, защита поверхности и порядок операций для ультратонкой пластины.
  6. АвтоматизацияManual, semi-auto или fully automatic загрузка, robot, wafer ID, barcode, recipe, host communication и возможность inline docking.
  7. ПроизводительностьКоличество пластин в час, время смены tape и frame, формат lot, частота setup и согласование takt time с grinder и dicing system.

Комплектность б/у машины

Что может отсутствовать после демонтажа

Установку нельзя оценивать только по внешнему виду основного корпуса. Для повторного запуска важны приспособления, программная среда и элементы, которые часто хранятся отдельно.

01 · WAFER HANDLING

Загрузка и перенос

Cassettes, FOUP, coin stacker, robot end effectors, aligner, mapping sensors и отдельные приспособления для тонких или TAIKO-пластин.

02 · TAPE И FRAME

Оснастка монтажа

Tape shafts, cores, liner take-up, dicing frames, rings, cutters, rollers, tables и детали, зависящие от диаметра пластины.

03 · УПРАВЛЕНИЕ

ПО и сохранённые данные

System PC, disks, software version, recipes, licenses, passwords, interface options, manuals и резервные копии параметров.

04 · ПЕРИФЕРИЯ

Внешние подключения

Vacuum pump, exhaust components, transformers, barcode reader, UV module, carts, connection kits и запасные части, указанные в комплекте.

Для замены установленной машины пришлите фотографию шильдика, используемый размер frame, обозначение tape и описание входного и выходного состояния пластины. Мы сравним доступную конфигурацию с вашим маршрутом до расчёта предложения.

Проверка до поставки

Как оценивается wafer mounter б/у

  1. ИдентификацияАктуальные фото, модель, серийный номер, год при наличии данных, местонахождение и последний известный производственный статус.
  2. ИнвентаризацияTool, handling, chuck, frame и cassette set, tape shafts, cutter, pumps, computers, cables, manuals и снятые компоненты.
  3. Power-onЗагрузка системы, alarms, interlock, HMI, robot и axes, sensors, vacuum, heating и доступные diagnostic screens.
  4. Functional checkTape feed, tension, liner take-up, cutting, frame transfer, alignment, mounting sequence и peel-off проверяются в доступном объёме.
  5. Process testМонтаж тестовой пластины с согласованной tape считается отдельным уровнем проверки и указывается только при наличии материала и возможности запуска.

Демонтаж и поставка

Оснастка должна приехать вместе с машиной

После демонтажа небольшие детали wafer mounter легко отделяются от основного корпуса. Инвентаризация до упаковки снижает риск потерять компоненты, без которых невозможна работа с вашим frame или tape.

01 / СОСТАВ

Перечень оборудования

Фиксируются основная установка, шкафы, pumps, frames, cassettes, shafts, tables, tools, cables, documentation и spare parts.

02 / МАРКИРОВКА

Подключения и принадлежности

Кабели, пневматические и вакуумные линии, крепления и сменная оснастка маркируются по месту установки.

03 / ФИКСАЦИЯ

Robot и подвижные узлы

Robot, axes, chuck, frame handling и механизмы tape feed переводятся в транспортное положение и защищаются от смещения.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по wafer mounter

Укажите модель или параметры процесса. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую функцию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Обсудить онлайн

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об установках монтажа пластин

Ответы по функциям wafer mounter, плёнке, ультратонким пластинам, комплектации, проверке и интеграции в существующую линию.

К этой группе относятся laminator для нанесения защитной BG tape перед утонением, wafer mounter для переноса пластины на dicing tape и frame, а также комбинированные системы, которые после монтажа снимают защитную плёнку с лицевой стороны.

Laminator наносит защитную плёнку на активную сторону перед backgrinding. Wafer mounter закрепляет пластину на dicing tape и frame перед разделением. Комбинированная машина может дополнительно выполнять peel-off BG tape после переноса.

Укажите диаметр, материал, входную и конечную толщину пластины, warpage, тип BG и dicing tape, размер frame, наличие DAF, требуемые операции, способ загрузки, производительность и действующую process flow.

Не всегда. Для ультратонких и деформированных пластин особенно важны способ захвата, vacuum mounting, поддержка по всей площади, допустимое давление ролика, TAIKO-конфигурация и безопасный peel-off. Совместимость подтверждается по конкретной машине.

В зависимости от состояния доступны power-on, self-test, проверка robot и axes, chuck vacuum, tape feed, tension, cutter, frame handling, heating, alignment, sensors и dry-cycle. Монтаж на тестовую пластину указывается отдельно, если он фактически доступен.

Не всегда. Cassettes, FOUP, dicing frames, tape shafts, rings, tables, cutting tools, vacuum pump, barcode reader и запасные части сверяются отдельно и фиксируются в спецификации до заказа.

Можно, если совпадают входное и выходное состояние пластины, frame и cassette, направление передачи, высота и интерфейс docking, software, recipe, host communication и производительность соседних установок.

Возможность поставки в Россию или другую страну проверяется до заказа. Подвижные узлы фиксируются, принадлежности инвентаризируются и упаковываются отдельно. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите wafer mounter по модели или процессу

Пришлите обозначение установки либо укажите диаметр и толщину пластины, tape, frame, необходимые операции и город назначения. Мы проверим доступный комплект, условия тестирования и поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросНаписать по email