1. Главная
  2. Оборудование
  3. Вспомогательное оборудование
  4. Плазменная очистка

Подготовка поверхности перед соединением

Установки плазменной очистки б/у

Подбираем вакуумные и атмосферные plasma systems для очистки и активации поверхностей в микроэлектронике. Проверяем камеру или plasma head, RF-генератор, matching network, электроды, вакуум, газовую панель, mass-flow controllers, fixtures, загрузку и программное управление.

Предложение привязывается к материалам и следующей операции: die attach, wire bonding, flip chip, underfill, molding, sealing или coating. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев.

Смотреть оборудованиеЗапросить модель
Nordson MARCH AP-600 б/у — плазменная обработка 600 Вт
Nordson MARCH AP-600 б/у — плазменная обработка 600 ВтКамера, источник, газовая часть и fixtures проверяются по inventory
01 / PROCESSМатериал, загрязнение и требуемый surface effect
02 / HARDWARERF, chamber, vacuum, gas и handling
03 / TESTPower-on, leak/vacuum, plasma ignition и cycle
04 / SERVICEГарантия 12 месяцев и инженерная поддержка

Архитектура процесса

Вакуумная камера или атмосферная плазма

Обе технологии могут очищать и активировать поверхность, но отличаются загрузкой, временем обработки, зоной воздействия и способом встраивания в линию.

01 · LOW-PRESSURE PLASMA

Вакуумная batch-система

Изделия загружаются в камеру на trays, carriers или fixtures. Обработка всей партии подходит для leadframes, substrates, wafers, packages, ceramics и assembled modules.

  • Chamber volume, electrode layout и usable area
  • Pump, base pressure, leak rate и exhaust
  • RF frequency/power, matching и plasma uniformity
  • Gas lines, MFC, recipes и loading fixtures
02 · ATMOSPHERIC PLASMA

Inline plasma head

Локальная обработка выполняется без вакуумной камеры и может быть встроена перед dispensing, bonding, coating или sealing.

  • Head/nozzle type, treatment width и standoff
  • Robot, XY stage или conveyor motion
  • Gas type/flow, speed и number of passes
  • Extraction, shielding, interlocks и line I/O

Данные для точного подбора

Рецепт начинается с поверхности и следующей операции

Название газа и RF-мощность сами по себе не подтверждают результат. Необходимо учитывать материал, вид загрязнения, геометрию изделия, загрузку и допустимое воздействие.

  1. МатериалыSi, glass, ceramic, Cu, Ag, Au, Al, leadframe, organic substrate, mold compound, polymer и чувствительные покрытия.
  2. Цель обработкиOrganic removal, oxide reduction, surface activation, wettability, descum либо подготовка к adhesion и bonding.
  3. Следующая операцияDie attach, wire bonding, flip chip, underfill, molding, sealing, printing, dispensing или conformal coating.
  4. Газовая химияO₂, Ar, N₂, H₂-containing mixtures или CDA; количество линий, MFC range, purge и exhaust requirements.
  5. ЗагрузкаWafer size, tray/carrier dimensions, batch quantity, product spacing, shadowing, double-side treatment и handling method.
  6. Критерий результатаContact angle, dyne level, bond pull/shear, adhesion, particle/organic residue либо согласованный process monitor.
  7. ПроизводительностьPump-down, gas stabilization, treatment и vent time, batches/hour, inline tact и changeover.

Доступные предложения

Плазменные установки б/у

Статус, конфигурация, фактическая комплектность и доступный формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, chamber size, процесс, материалы, gases, carrier и требуемую производительность.

Отправить запрос

Проверка комплекта

Что критично в установке б/у

Цена корпуса машины не показывает готовность к процессу. Отдельно проверяются plasma source, vacuum package, gas delivery, loading fixtures и управление.

01 / SOURCE

RF и matching

Generator model/frequency/power, reflected power, matching network, cables, electrodes или atmospheric head, ignition и стабильность discharge.

02 / VACUUM & GAS

Камера и utilities

Chamber condition, door/seals, pump, valves, gauges, base pressure, leak indications, gas panel, MFC, purge и exhaust.

03 / LOADING

Carrier и fixtures

Trays, shelves, electrodes, boats, fixtures, conveyor, robot, XY stage, product clearance, usable area и change parts.

04 / CONTROL

Recipes и safety

HMI/PC, software, recipe storage, timers, pressure/power/flow readback, interlocks, alarms, I/O и manuals.

Доступный объём испытаний

Как проверяется plasma system перед поставкой

Формат зависит от местонахождения и комплектации установки. Результаты конкретной поверхности подтверждаются только на согласованных образцах и по согласованной методике.

01 / POWER-ON

Запуск системы

Boot, controller/HMI, alarms, safety circuits, door interlock, pumps, valves, axes и communication между модулями.

02 / VACUUM

Pump-down и удержание

Достижение доступного давления, response gauges, valve sequence, vent, очевидные leaks и состояние seals/pump.

03 / PLASMA

Ignition и цикл

Gas flow, RF output, matching/reflected power, plasma ignition, recipe steps, timers и повторяемость доступного dry-cycle.

04 / SAMPLE

Проверка на образцах

Contact-angle, dyne, pull/shear или adhesion test возможны при наличии материала, fixtures и заранее согласованного критерия.

Запрос установки

Получить предложение по плазменной очистке

Пришлите модель либо опишите материалы, загрязнение, следующую операцию, загрузку и требуемый результат.

Получить цену в WhatsApp

Наличие, комплектация и возможность поставки подтверждаются в коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы о плазменной очистке

Краткие ответы о процессе, газах, проверке, оснастке и границах применения.

Для подготовки перед die attach, wire bonding, flip chip, underfill, molding, sealing, coating и другими процессами, чувствительными к чистоте и смачиваемости.

Нет. Раздел очистки пластин охватывает wafer cleaning. Здесь рассматривается plasma surface preparation преимущественно для микросборки и корпусирования.

Выбор зависит от площади обработки, batch/inline режима, геометрии изделия, требуемой равномерности, tact time и возможности встроить оборудование в линию.

Это определяется конфигурацией gas panel, MFC, seals, pump/exhaust и plasma source. Фактические линии и диапазоны проверяются по конкретной машине.

Да, если доступны образцы, совместимые fixtures, необходимые gases и согласованная методика: contact angle, dyne, adhesion либо bond pull/shear.

Камера, source, pump, gas panel, MFC, fixtures, controller и периферия перечисляются отдельно в inventory и коммерческом предложении.

Возможность поставки проверяется до заказа по производителю, модели, происхождению, конфигурации, конечному пользователю и применению.

На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев, диагностика и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите plasma system под ваш процесс

Укажите изделие, материалы, следующую операцию, chamber/loading format, gases, производительность и критерий результата.

Заполнить запросWhatsApp