Позиционирование
Система подачи размещает пластину и ретикл, а столики перемещают их в заданные координаты.
- Главная
- Оборудование
- Кристальное производство
- Фотолитографическое оборудование
Оборудование б/у · Формирование топологии
Фотолитографическое оборудование
В каталоге представлены бывшие в эксплуатации литографические установки для совмещения полупроводниковых пластин с фотошаблоном и переноса топологического рисунка на слой фоторезиста.
Степперы, сканеры и установки совмещения и экспонирования подбираются по производителю и модели либо по технологическому заданию: длине волны, размеру пластин, разрешению, overlay, полю экспонирования и производительности.
ГРАНИЦА РАЗДЕЛА
Здесь находится оборудование, которое выполняет совмещение и экспонирование. Нанесение, термообработка и проявление фоторезиста относятся к трек-системам и представлены в отдельном разделе.
Краткий ответ
Что такое оборудование для фотолитографии?
Фотолитографическое оборудование — это установки, которые точно совмещают полупроводниковую пластину с фотошаблоном и переносят его топологический рисунок на светочувствительный слой фоторезиста посредством экспонирования.
В проекционных системах свет проходит через ретикл и оптическую систему, после чего уменьшенное изображение формируется на отдельном поле пластины. В контактных и proximity-установках фотошаблон располагается в контакте с пластиной либо на заданном расстоянии от неё. Поэтому разные классы оборудования нельзя выбирать только по размеру пластины.
Совмещение
Оптическая система считывает alignment marks и совмещает новый слой с уже сформированной структурой.
Экспонирование
Источник излучения и проекционная оптика переносят рисунок фотошаблона на фоторезист.
Повторение полей
Степпер или сканер последовательно обрабатывает поля пластины по заданной карте экспонирования.
НЕ ТРЕК-СИСТЕМА
Литографическая установка экспонирует фоторезист, но обычно не наносит и не проявляет его. Эти операции выполняет coater/developer track. При подборе автоматической линии дополнительно проверяется физический и программный интерфейс между двумя системами.
Каталог оборудования
Литографические установки б/у
Карточка модели показывает класс оборудования и опубликованные технические сведения. Наличие, серийный номер, год, конфигурация, состояние, комплектность и цена подтверждаются для конкретной единицы.
Semiconductor Lithography
ASML TWINSCAN XT:1250i б/у — иммерсионный ArF-сканер 193 нм
ASML TWINSCAN XT:1250i б/у — иммерсионная литографическая система 193 нм для пластин 300 мм и техпроцессов класса 65 нм. Проверка конфигурации и поставка.
Цена и наличие — по запросуПодробнее →
Semiconductor Lithography
Canon FPA-3000i4 б/у — i-line степпер для пластин до 200 мм
Canon FPA-3000i4 б/у — литографический i-line степпер 365 нм с разрешением 0,35 мкм. Конфигурация для пластин 200 мм, загрузчик Type6-L и ретиклы 6″.
Цена и наличие — по запросуПодробнее →
Semiconductor Lithography
ASML TWINSCAN XT:760F б/у — сухой KrF-сканер 248 нм
ASML TWINSCAN XT:760F б/у — сухая KrF-система 248 нм для фотолитографии на пластинах 200 или 300 мм. Проверка размера пластин, лазера и опций.
Цена и наличие — по запросуПодробнее →
Не нашли нужный степпер, сканер или mask aligner? Пришлите производителя и полное обозначение модели либо параметры процесса. Опубликованный каталог не отражает всё оборудование, доступное для поиска.
Запросить оборудованиеТип оборудования
Степпер, сканер или установка совмещения
Тип литографической установки определяется методом переноса рисунка и требованиями процесса. Один и тот же диаметр пластин ещё не означает, что оборудование решает одинаковую задачу.
Проекционный степпер
Экспонирует одно поле при неподвижном ретикле и пластине, затем перемещает столик к следующему полю. При подборе сверяют длину волны, разрешение, overlay, коэффициент уменьшения, размер ретикла и поля.
Литографический сканер
Формирует изображение при синхронном перемещении ретикла и пластины относительно узкой зоны экспонирования. Применяется там, где особенно важны разрешение, точность совмещения и производительность.
Установка совмещения и экспонирования
Работает в режимах контакта, мягкого или вакуумного контакта либо proximity. Часто используется для MEMS, силовых приборов, оптоэлектроники, НИОКР и процессов, где требуется экспонирование всего поля.
Безмасковая литография
Формирует рисунок без физического фотошаблона. Этот класс выбирают отдельно от степперов и aligner-систем, исходя из метода записи, разрешения, площади экспонирования и требуемой производительности.
Подбор по техническому заданию
Какие параметры определяют выбор литографа
Для первичного поиска достаточно основных требований ниже. Детальное подтверждение выполняется после появления конкретной модели, конфигурации и серийного номера.
Технологический процесс
Тип изделий, минимальный размер элемента, количество критических слоёв, требуемое разрешение и допустимый CD.
Источник и длина волны
Например, g-line, i-line, KrF, ArF или другой метод экспонирования. Источник должен соответствовать оптике, резисту и требуемому процессу.
Overlay и совмещение
Требуемая точность наложения слоёв, тип alignment marks, frontside или backside alignment и mix-and-match с существующим оборудованием.
Пластина и ретикл
Диаметр, материал, толщина и прогиб пластин; размер и тип фотошаблона или ретикла; необходимость обработки специальных подложек.
Поле и производительность
Размер поля экспонирования, карта shot, количество пластин в час, режим серийного производства либо лабораторная эксплуатация.
Загрузка и автоматизация
Кассеты, SMIF или FOUP, количество load ports, stand-alone либо inline, SECS/GEM и интерфейс с трек-системой.
Производственная среда
Класс чистого помещения, температура и вибрация, электропитание, охлаждение, CDA/N₂, вытяжка и требования к размещению.
Проект поставки
Количество, место назначения, срок, требования к проверке, документации, демонтажу, консервации, упаковке и пусконаладке.
Применение
Оборудование выбирают под изделие и процесс
Название отрасли не заменяет технического задания. Даже внутри одного применения могут потребоваться разные источники излучения, способы совмещения и размеры поля.
Интегральные схемы
Проекционные степперы и сканеры для последовательного формирования топологических слоёв на кремниевых пластинах.
Силовая электроника
Процессы на кремнии, SiC и других подложках с учётом толщины, прозрачности, прогиба и особенностей alignment marks.
MEMS и датчики
Контактная, proximity- или проекционная литография, включая варианты с обратным совмещением и нестандартными подложками.
Оптоэлектроника и фотоника
LED, оптические и фотонные структуры, где важны материал подложки, топология, глубина резкости и точность совмещения.
Оборудование б/у
Что проверяется для конкретной установки
У литографического оборудования одинаковое название платформы не гарантирует одинаковую применимость. Сравнивать предложения можно только после проверки фактической конфигурации и состояния узлов.
- ИдентификацияПолная модель, серийный номер, год, исходное применение и дата остановки.
- Источник излученияТип, наработка, состояние, сервисная история и включённые вспомогательные блоки.
- Проекционная оптикаУстановленная конфигурация объектива, NA, доступные сведения о состоянии и обслуживании.
- Столики и совмещениеWafer/reticle stages, alignment scopes, автофокус и доступный объём проверки позиционирования.
- Wafer handlingРазмеры пластин, load ports, кассеты, SMIF/FOUP, pre-aligner и комплекты для специальных подложек.
- ПО и опцииКонтроллеры, лицензии, SECS/GEM, технологические опции и совместимость с существующей линией.
- КомплектностьОхладители, шкафы, насосы, кабели, документация, инструменты, запасные части и снятые узлы.
- Демонтаж и поставкаУсловия отключения, консервация, маркировка, упаковка, логистика и согласованный состав услуг.
Вопросы по оборудованию
О фотолитографии и выборе установки
Краткие ответы на вопросы, которые важно закрыть до запроса конкретной модели.
Это установки, которые точно совмещают полупроводниковую пластину с фотошаблоном и переносят его топологический рисунок на светочувствительный слой фоторезиста посредством экспонирования.
К основным типам относятся проекционные степперы, сканеры, контактные и proximity-установки совмещения и экспонирования, а также отдельный класс безмасковых систем.
Степпер экспонирует отдельное поле при неподвижных столиках и затем переходит к следующему полю. Сканер формирует изображение при синхронном перемещении ретикла и пластины относительно зоны экспонирования.
Нет. Трек наносит, нагревает, охлаждает и проявляет фоторезист. Литограф выполняет совмещение и перенос рисунка. В автоматической линии две системы могут быть соединены интерфейсом передачи пластин.
Укажите процесс, минимальный размер элемента, overlay, длину волны, размер и материал пластин, ретикл, поле экспонирования, производительность, способ загрузки и модель связанного трека.
Да, если конкретная платформа поддерживает требуемый размер, толщину и материал пластин. Совместимость определяется столиком, подачей, кассетами или FOUP, ПО и установленными опциями.
Проверяют модель и серийный номер, источник, оптику, столики, совмещение, автофокус, wafer handling, ПО, опции, комплектность, историю обслуживания и доступный объём функционального теста.
От производителя, модели, года, технологии экспонирования, конфигурации, состояния оптики и столиков, опций, комплектности, проверки, демонтажа, упаковки и места назначения.
Отправьте модель или параметры фотолитографии
Укажите производителя и модель, тип процесса, длину волны, размер пластин, требуемые разрешение и overlay, размер ретикла и поля, производительность, способ загрузки, количество, место назначения и срок.