1. Главная
  2. Оборудование
  3. Микросборка
  4. Микросварка выводов

Wire bonding · Оборудование б/у

Установки микросварки выводов б/у

Подбираем Wire Bonder по материалу соединения, корпусу и фактической конфигурации машины. Сверяем ball или wedge process, Au/Cu/Ag/Al wire либо ribbon, диаметр или сечение, pad metallization, die и package, loop profile, bond force, ultrasonic parameters, heater, число соединений и требуемую производительность.

По каждой установке уточняем bond head и transducer, capillary/wedge, wire feed и clamp, EFO или cutter, optics, heater, handlers, software, process monitoring, tooling и доступный уровень проверки. Гарантия на поставляемое оборудование — 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
KAIJO FB-i28 — автомат микросварки выводов для памяти и процессоров
Wire Bonder выбирают по соединению и корпусу, а не по названию моделиWIRE / RIBBON · PAD · TOOL · ULTRASONIC · LOOP · HEATER · UPH
01 / ТЕХНОЛОГИЯBall-wedge, wedge-wedge, thermosonic и ultrasonic
02 / МАТЕРИАЛAu, Cu, Ag, Al, AlCu wire и ribbon
03 / КОМПЛЕКТHead, transducer, clamp, EFO/cutter, optics и tooling
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Wire Bonder из текущего каталога

Наличие, год, серийный номер, wire process, material range, work holder, установленная оптика и bond head, software options, tooling и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

KAIJO FB-x26 — автомат микросварки выводов с увеличенной рабочей областью
Микросварка выводов

KAIJO FB-x26 — автомат микросварки выводов с увеличенной рабочей областью

KAIJO FB-x26 б/у для крупных корпусов и широких носителей. Область микросварки 56 × 95 мм, ширина изделия до 105 мм. Параметры и подбор оснастки.

Цена и конфигурация — по запросуОткрыть карточку →

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, wire/ribbon, package, требуемый loop и срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной машине.

Отправить параметры

Производители и платформы

Какие марки Wire Bonder подбираем

Поиск ведётся не только по бренду: внутри одной серии могут отличаться wire material, head, handler, software и доступные технологические опции.

01 · ASMPT

ASM / ASMPT

Высокопроизводительные thermosonic ball bonder для IC, discrete, LED, memory, stacked die и других fine-wire задач; конфигурация проверяется по head и software.

02 · K&S

Kulicke & Soffa

Ball и wedge bonding platforms, включая решения для Au/Cu/Ag wire, fine pitch, complex loops, power devices, stud bumping и wafer-level задач.

03 · WEDGE

Hesse и F&S Bondtec

Manual и automatic wedge bonder для fine wire, heavy Al/Cu wire и ribbon, power modules, hybrid, RF, battery и development applications.

04 · SPECIAL

Palomar и другие системы

Оборудование для R&D, aerospace, photonics, microwave, hermetic packages и малых серий — с проверкой установленного head, optics и tooling.

Если допустим аналог, укажите обязательный bonding method, wire/ribbon size, рабочее поле, package handling, производительность и критерии качества. Это позволит сравнить платформы по задаче, а не только по модели.

Технология определяет машину

Ball Bonder, Wedge Bonder или Heavy Wire Bonder

Тип инструмента, подача проволоки и способ образования первого и второго соединения определяют применимость машины к конкретному корпусу.

01 / BALL BONDING

Тонкая проволока и высокая скорость

Thermosonic ball-wedge bonding через capillary для массовой сборки IC, discrete, LED, memory и SiP.

  • Au, Cu, Ag и coated wire
  • FAB/EFO, capillary и protective gas
  • Fine pitch, complex loops и high UPH
02 / FINE WEDGE

Клиновая микросварка

Ultrasonic или thermosonic wedge-wedge соединения для Al/Au wire и ribbon, низких петель и направленной укладки.

  • RF, microwave, hybrid и photonics
  • Wire/ribbon feed и cutter
  • Manual, semi-auto или fully automatic
03 / HEAVY WIRE

Силовая электроника

Толстая Al/Cu/AlCu проволока и ribbon для DBC/DCB, IGBT, MOSFET, power modules, inverter и battery assemblies.

  • Повышенные force и ultrasonic power
  • Большое рабочее поле и multi-stitch
  • Wire deformation и process monitoring
ГРАНИЦЫ КАТЕГОРИИ

Здесь находится оборудование для соединения die pads с корпусом проволокой или лентой. Установки посадки кристалла вынесены в монтаж кристаллов, bump-to-pad assembly — в Flip Chip, а общий маршрут — на страницу микросборки.

Совместимость с вашим изделием

Что определяет выбор Wire Bonder

Скорость из каталога не показывает, сможет ли конкретная машина выполнить нужный loop и обеспечить стабильный bond на ваших pad materials.

  1. Wire или ribbonAu, Cu, Pd-coated Cu, Ag, Al или AlCu; diameter либо width/thickness, spool format, hardness, breaking load и protective atmosphere.
  2. Bonding methodBall-wedge, wedge-wedge, ribbon, bumping или multi-stitch; thermosonic/ultrasonic mode, first/second bond orientation и stitch sequence.
  3. Pads и корпусDie pad size/pitch и metallization, leadframe/substrate finish, die thickness, package height, cavity, overhang и доступ инструмента.
  4. Loop profileLoop length/height, reverse motion, stacked die, overhang, vertical wire, crossing restrictions, clearance и допустимая деформация.
  5. Bond parametersForce, ultrasonic power/frequency, time, heater temperature, EFO/FAB settings, search height и process window.
  6. Tool и feed pathCapillary или wedge geometry, wire guide, clamp, transducer compatibility, EFO electrode либо cutter и consumable availability.
  7. Handling и visionLeadframe strip, magazine, tray, substrate, DBC/DCB или custom carrier; work holder, indexing, PR, illumination и reject logic.
  8. Quality и outputWires per unit, UPH или cycle time, NSOP/NSOL detection, bond data, loop inspection, pull/shear criteria, MES и traceability.

Комплектность б/у машины

Что критично проверить до покупки

Wire bonder может выглядеть комплектным, но не запускать ваш процесс из-за другого head, transducer, EFO, work holder или отсутствующего software option.

01 · BOND HEAD

Head и transducer

Тип bonding, frequency, force range, Z/XY/θ motion, transducer condition, wire clamp, tool holder, sensors и calibration status.

02 · WIRE PATH

Подача и обрыв

Spool holder, tensioner, guides, clamp, EFO electrode и gas для ball bonding либо cutter и tail control для wedge/ribbon process.

03 · PRODUCT HANDLING

Оснастка и нагрев

Work holder, heater plate, clamps, magazines, leadframe/substrate handlers, elevators, conveyors, custom nests и сменные product kits.

04 · CONTROL

Оптика и ПО

Cameras, lenses, illumination, pattern recognition, loop/bond monitoring, system PC, software version, licenses, recipes и backups.

Для замены действующего bonder пришлите шильдик, option list, фото head и handlers, wire/ribbon specification, package drawing, loop diagram, tooling и целевые UPH/pull values.

Проверка до поставки

Как оценивается Wire Bonder б/у

  1. ИдентификацияModel, serial number, год при наличии данных, местонахождение, актуальные фото, power status и последний известный wire process.
  2. ИнвентаризацияBond head, transducer, clamp/feed, EFO/cutter, optics, heater, handlers, work holders, tooling, PCs, software и периферия.
  3. Power-onЗагрузка, alarms, interlocks, HMI, axes, head motion, cameras, illumination, heater, vacuum/CDA и diagnostic screens.
  4. Dry-cycleПодача package, pattern recognition, перемещение по bond points, loop trajectory, indexing, output и reject handling без материала.
  5. Функциональные узлыWire feed и clamp, EFO/FAB или cutter, ultrasonic generator/transducer, force channel, heater и process monitoring проверяются доступными средствами.
  6. Bond testСварка на sample с анализом ball/wedge, stitch, loop, pull/shear и возможным cross-section — отдельный уровень при наличии wire, tool и подходящего изделия.

Интеграция и поставка

Оснастка и данные процесса учитываются вместе с машиной

Для повторного запуска важны tool geometry, work holder, heating, recipe environment и контроль качества. Комплектность фиксируется до заказа по каждому узлу.

01 / TOOLING

Инструмент и product kit

Capillary/wedge, wire guides, clamps, electrodes/cutters, work holders, heater plates, magazines и leadframe/substrate kits.

02 / DATA

ПО и калибровки

System PC, software, licenses, recipes, calibration files, passwords при доступности, backups и manuals фиксируются в комплекте.

03 / TRANSPORT

Фиксация точных узлов

Bond head, transducer, optics, axes и handlers переводятся в транспортное положение; tools и чувствительные модули пакуются отдельно.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по Wire Bonder

Укажите модель либо wire/ribbon, package и bonding process. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об установках микросварки выводов

Краткие ответы о ball и wedge bonding, проволоке и ленте, конфигурации, проверке б/у машин, оснастке и поставке.

Wire bonder формирует электрические соединения между площадками кристалла и leadframe, substrate, ceramic carrier или module с помощью тонкой либо толстой проволоки или ленты.

Ball bonder обычно использует thermosonic ball-wedge процесс с capillary и тонкой Au/Cu/Ag wire. Wedge bonder формирует wedge-wedge соединения тонкой или толстой проволокой либо ribbon.

Нужны material и size проволоки/ленты, pad metallization, die/package drawing, loop profile, wires per unit, substrate format, heater, UPH и критерии pull/shear.

Иногда можно, но проверяются head/transducer, EFO и gas, wire feed, capillary, force/ultrasonic range, software, monitoring и pads. Одной смены расходника недостаточно.

Как правило, нет. Fine-wire и heavy-wire/ribbon процессы используют разные heads, transducers, clamps, tools, force и ultrasonic power, рабочие поля и handlers.

Проверяются запуск, axes, head, transducer, wire clamp/feed, EFO или cutter, optics, heater, handling и dry-cycle. Bond test и pull/shear выполняются при наличии материалов и tooling.

Не всегда. Tools, guides, clamps, work holders, heater plates, magazines, product kits, EFO parts, cameras, calibration tools, PCs и software фиксируются отдельно.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Конфигурация фиксируется в предложении, точные узлы подготавливаются к перевозке, предоставляются гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите Wire Bonder по модели или процессу

Пришлите модель либо укажите ball/wedge process, wire или ribbon, pad и package, loop profile, force/ultrasonic/heater requirements, UPH, обязательные опции и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp