1. Главная
  2. Оборудование
  3. Микросборка

Оборудование б/у · Back-end assembly

Оборудование для микросборки полупроводников

Подбираем die bonder, flip chip bonder и wire bonder по изделию, корпусу и фактическому процессу. Сверяем размеры и состояние кристалла, wafer/tray input, substrate или leadframe, attach material, placement accuracy, bond force, temperature, wire/ribbon, vision, inspection и требуемую производительность.

По каждой машине уточняем установленную конфигурацию bond head, optics, tooling, material handling, dispense или feed modules, software и снятую периферию. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Выбрать категориюПолучить цену в WhatsApp
ASMPT SD8312 — автомат монтажа кристаллов на мягкий припойМонтаж кристаллов (Die Bonder)
ASMPT AMICRA NANO — установка прецизионного монтажа для фотоникиFlip Chip
KAIJO FB-i28 — автомат микросварки выводов для памяти и процессоровМикросварка выводов (Wire Bonder)
Конфигурация определяется корпусом и способом соединенияDIE ATTACH · FLIP CHIP · WIRE BONDING
01 / ИЗДЕЛИЕIC, discrete, power, LED, MEMS, photonics и modules
02 / ПРОЦЕССAttach, flip chip, ball/wedge bonding и inspection
03 / КОМПЛЕКТHead, optics, tooling, feeders и software
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Краткий ответ

Что относится к оборудованию для микросборки?

Раздел объединяет операции механического монтажа кристалла и формирования электрических соединений перед корпусированием и финишными операциями.

ГРАНИЦЫ РАЗДЕЛА

Оборудование для микросборки размещает отделённый кристалл на leadframe, substrate, ceramic carrier или другой носитель, формирует flip-chip interconnect либо соединяет контактные площадки тонкой проволокой или лентой.

Подготовка и разделение wafer относятся к предыдущему разделу. Molding, trim/form, marking и другие операции после сборки вынесены в раздел корпусирования и финишных операций.

Каталог по операциям

Три группы оборудования для микросборки

Каждый дочерний раздел отвечает на отдельный запрос. Здесь показана роль оборудования в маршруте и ключевые данные, необходимые для поиска конкретной машины.

01 / DIE ATTACHОткрыть раздел

Установки монтажа кристаллов

Die bonder для pickup, vision alignment и размещения кристалла на leadframe, substrate, ceramic carrier или module с adhesive, solder, eutectic и другими attach-процессами.

Определяет выбор
Die size/thickness, carrier, attach material, accuracy, force, temperature и UPH
Проверяется
Bond head, ejector, collet, optics, dispense, heater, handlers и software
Смотреть die bonder
02 / FLIP CHIPОткрыть раздел

Flip Chip Bonder

Системы перевёрнутого монтажа и высокоточного совмещения bumps/interconnects с substrate, interposer или wafer для mass reflow, TCB и других согласованных процессов.

Определяет выбор
Bump pitch, die/substrate, alignment accuracy, flux/underfill, heat, force и atmosphere
Проверяется
Flip unit, optics, bond head, stage, force/temperature channels и tooling
Смотреть flip chip bonder
03 / WIRE BONDINGОткрыть раздел

Установки микропроволочного монтажа

Ball bonder и wedge bonder для соединения die pads с leadframe, substrate или module золотой, медной, алюминиевой проволокой либо ribbon.

Определяет выбор
Wire/ribbon material и diameter, pad, loop profile, bond area, package и throughput
Проверяется
Bond head, transducer, clamp, capillary/wedge, optics, heater и material handling
Смотреть wire bonder

Оборудование в каталоге

Модели die, flip chip и wire bonder

Ниже автоматически выводятся последние опубликованные модели из дочерних категорий. Наличие, год, серийный номер, установленная конфигурация, комплектность и цена подтверждаются для конкретной единицы.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, процесс, продукт и желаемый срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной установке.

Отправить запрос

Маршрут зависит от корпуса

Микросборка строится по разным схемам

Die attach, flip chip и wire bonding не всегда образуют одну последовательную линию. Состав оборудования определяется архитектурой корпуса, способом электрического и теплового соединения.

  1. Входной материалWafer on frame, waffle pack, tray, tape-and-reel, leadframe, substrate или ceramic carrier; orientation, mapping и traceability.
  2. Подготовка соединенияDispense, stamping, solder preform, flux, paste, film, surface activation или другой согласованный способ нанесения материала.
  3. Монтаж кристаллаPickup, die inspection, alignment, placement, controlled force/temperature и фиксация кристалла на основании либо flip-chip contacts.
  4. Формирование interconnectReflow, thermocompression, eutectic process либо ball/wedge bonding в зависимости от конструкции изделия.
  5. Контроль и передачаPost-bond inspection, bond data, reject handling, выходной magazine/tray и передача на curing, cleaning, molding или test.

Данные для подбора

Что определяет состав оборудования

Для замены установленной машины можно начать с модели. Для нового продукта требуется полное описание package flow, материалов и критериев качества.

01 / PRODUCT

Кристалл и корпус

Die size и thickness, bumps/pads, substrate или leadframe, package dimensions, multi-die/stacked die, чувствительность поверхности и требования к orientation.

02 / MATERIAL

Attach и interconnect

Epoxy, silver sinter, soft solder, eutectic, flux, NCF/NCP, wire или ribbon; хранение, подача, температура, force, ultrasonic и atmosphere.

03 / PERFORMANCE

Точность и производительность

Placement/bond accuracy, UPH или cycle time, bond force, BLT, loop profile, changeover, inspection level, yield criteria и формат lot.

04 / HANDLING

Носители и загрузка

Wafer/frame, tray, waffle pack, leadframe, substrate, magazine, conveyor, loader/unloader, reject path и выходное состояние изделия.

05 / CONFIGURATION

Опции конкретной машины

Bond head, flip unit, ejector, collet, optics, dispenser, heater, ultrasonic system, capillary/wedge, tool changer, cameras и software licenses.

06 / INTEGRATION

Линия и инфраструктура

Footprint, power, CDA, vacuum, N₂/forming gas, exhaust, chiller, network, host communication, line height, upstream/downstream interfaces.

Оборудование б/у

Что подтверждается до заказа

  1. ИдентификацияМодель, serial number, год при наличии данных, местонахождение, актуальные фото и последний известный производственный статус.
  2. КонфигурацияBond heads, optics, dispense/feed modules, handlers, heater stages, flip unit, force/temperature channels, software options и интерфейсы.
  3. КомплектностьTooling, collets/ejectors, capillary/wedge, magazines, trays, wafer expanders, pumps, chillers, transformers, PCs, manuals и spare parts.
  4. Power-on и dry-cycleSystem boot, alarms, interlock, axes, robot, cameras, illumination, head motion, temperature, vacuum, feeders и доступные diagnostic screens.
  5. Calibration и process testПроверка accuracy, force, temperature, dispense или bonding на материале считается отдельным уровнем и указывается только при фактической доступности.

Запрос оборудования

Подобрать машину для микросборки

Укажите модель или параметры продукта и процесса. Мы проверим доступные предложения и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат проверки, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

Вопросы по разделу

Оборудование для микросборки б/у

Ответы по границам раздела, die attach, flip chip и wire bonding, конфигурации, проверке, интеграции и поставке.

В раздел входят die bonder для посадки кристалла на leadframe, substrate или carrier, flip chip bonder для перевёрнутого монтажа и высокоточного совмещения, а также wire bonder для электрических соединений проволокой или лентой.

Die bonder обычно устанавливает кристалл активной стороной вверх на adhesive, solder или другой attach material. Flip chip bonder переворачивает кристалл и совмещает bumps или interconnects с контактами подложки; для части процессов дополнительно требуются heat, force и controlled atmosphere.

Укажите продукт и корпус, размер и толщину кристалла, wafer или tray input, substrate или leadframe, attach и interconnect material, требуемую точность, силу и температуру, производительность, inspection, automation и действующий process flow.

Иногда одна платформа поддерживает несколько attach-процессов или direct die attach и flip chip, но это зависит от установленной head, optics, dispense, heating, force control, tooling, software и material handling. Возможности подтверждаются по конкретной конфигурации.

Проверяются идентификация и комплектность, запуск и alarms, axes и robot, vision и illumination, bond head, force и temperature channels, dispense или material feed, wafer/tray/leadframe handling и dry-cycle. Process test оговаривается отдельно.

Не всегда. Collet, ejector, capillary или wedge, heater stage, magazines, wafer expander, tray и leadframe kits, dispensers, pumps, chillers, transformers, PCs, software и manuals инвентаризируются отдельно.

Можно, если совпадают входной и выходной носитель, размеры продукта, line height и направление передачи, recipe и host communication, upstream/downstream takt time, utilities, safety interfaces и требования к traceability.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Конфигурация и комплектность фиксируются в предложении, точные узлы подготавливаются к перевозке, а на поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Отправьте модель или маршрут микросборки

Укажите изделие, корпус, die и carrier, attach или wire material, требуемую точность и производительность, обязательную оснастку, количество и город назначения. Мы проверим доступные машины и состав поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросWhatsApp