1. Главная
  2. Оборудование
  3. Монтаж кристаллов (Die Bonder)
  4. ASMPT SD8312 — автомат монтажа кристаллов на мягкий припой
Оборудование б/у

ASMPT SD8312 — автомат монтажа кристаллов на мягкий припой

ASMPT SD8312 б/у для монтажа кристаллов силовых полупроводников на мягкий припой. Пластины 300 мм, выводные рамки, контроль содержания кислорода.

КатегорияМонтаж кристаллов (Die Bonder)
СостояниеПодтверждается по машине
Цена и наличиеПо актуальному запросу
Гарантия12 месяцев
Получить цену в WhatsApp

Отправьте модель и город назначения — проверим актуальное предложение.

ASMPT SD8312 — автомат для крепления кристаллов силовых полупроводниковых приборов методом пайки мягким припоем. Модель предназначена для сборки на выводных рамках и поддерживает работу с пластинами формата 300 мм. Среди указанных производителем применений — корпуса SOT223, TO-92, TO-220 и матричные выводные рамки DPAK.

SD8312 представляет интерес для производства, где соединение под кристаллом должно обеспечивать требуемый теплоотвод и электрический контакт. При выборе оборудования здесь важны металлзация обратной стороны кристалла, покрытие посадочной площадки и состав припоя. Совместимость этих материалов следует оценивать вместе с режимом пайки, особенно при переносе изделия с другой линии.

Одна из особенностей платформы — контроль содержания кислорода в рабочей среде. Для подержанного экземпляра стоит проверить состояние газового тракта и системы контроля, а также стабильность нагрева. При квалификации процесса полезно оценить смачивание, толщину соединения и пустоты под кристаллом: эти результаты показывают, насколько выбранные режимы подходят для силового прибора.

Комплектация SD8312 должна соответствовать конкретной выводной рамке. Рабочий держатель, подача материала и монтажный инструмент влияют на возможность запуска нужного корпуса. Обозначение TO-220 или DPAK в описании модели само по себе не подтверждает наличие соответствующей оснастки у б/у машины. В предложении следует отдельно зафиксировать комплект для вашего изделия.

ASMPT SD8312

Что важно в SD8312

  • Специализация на пайке кристаллов силовых полупроводниковых приборов.

  • Поддержка пластин 300 мм и выводных рамок с высокой плотностью размещения изделий.

  • Контроль содержания кислорода для управления условиями пайки.

Технические данные

ПараметрЗначение
Метод крепления кристаллаПайка мягким припоем — Soft Solder Die Bonding
Формат полупроводниковых пластин300 мм, класс 12 дюймов
Тип носителяВыводные рамки
Примеры поддерживаемых корпусовSOT223, TO-92, TO-220, DPAK; требуется соответствующая оснастка
Рабочий держательУниверсальная конструкция для обработки выводных рамок
Контроль рабочей средыКонтроль содержания кислорода

Скорость, точность установки и температурные пределы уточняются по документации конкретного исполнения SD8312.

Для подбора SD8312 направьте чертёж корпуса, размеры кристалла и требования к припойному соединению. Если технологией изделия предусмотрено клеевое крепление, в этом же разделе представлен ASMPT AD830 Plus для монтажа на клей.

01 / КОНФИГУРАЦИЯПроверяем фактический комплект

Модули, опции, оснастка и периферия сверяются по конкретной машине.

02 / СОСТОЯНИЕСогласовываем формат проверки

Доступный power-on, dry-cycle или функциональный тест указывается до заказа.

03 / ПОДДЕРЖКАГарантия 12 месяцев

Условия поставки и поддержки закрепляются в коммерческом предложении.

Запросить ASMPT SD8312 — автомат монтажа кристаллов на мягкий припой

Сообщите необходимую конфигурацию и город назначения. Мы проверим доступную машину, состояние, комплект, цену и срок поставки.

EmailWhatsApp