1. Главная
  2. Оборудование
  3. Корпусирование

Semiconductor packaging · Оборудование б/у

Оборудование для корпусирования микросхем б/у

Подбираем оборудование под конкретный package, carrier и последовательность операций. Сверяем leadframe, substrate, wafer или panel format, transfer/compression molding, тип и подачу компаунда, размеры формы, cavities, package thickness, exposed die или heat sink, deflash, trim & form, marking, singulation и требуемую производительность.

По каждой установке уточняем press и platen, mold/chase interface, heating и vacuum, pots/plungers или dosing, loader/unloader, magazines и grippers, cleaning, vision, downstream tooling, controller, software и периферию. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
ThinkLaser SC300 б/у — мягкая маркировка пластин 300 мм
Комплект строится вокруг изделия, формы и post-mold маршрутаLEADFRAME / SUBSTRATE / WAFER · MOLD · COMPOUND · TOOLING · UPH
01 / ИЗДЕЛИЕIC, discrete, power module, MEMS, sensor и advanced package
02 / НОСИТЕЛЬLeadframe, substrate, wafer, panel и module carrier
03 / ПРОЦЕССMolding, curing, deflash, trim/form, marking и singulation
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Оборудование для корпусирования из каталога

Наличие, год, серийный номер, product format, press и mold interface, установленная automation, tooling, handling, controller/software и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите TOWA, Besi/Fico, ASMPT, APIC Yamada либо другой бренд, операцию, product format, tooling и срок закупки.

Отправить параметры

Маршрут после микросборки

Какие операции корпусирования требуются

Состав линии зависит от конструкции package. Molding press, форма и последующие операции должны соответствовать одному leadframe, substrate, wafer либо panel и общей производительности.

01 / ENCAPSULATION

Формование и герметизация

Transfer или compression molding для защиты die, wire bonds, interconnects и других элементов корпуса.

  • Leadframe, substrate, wafer и panel formats
  • Epoxy pellets, granules, powder, liquid или film
  • Vacuum, foil, exposed die и heat-sink packages
02 / LEAD FINISH

Гальванические установки

Очистка и нанесение solderable или selective finish на leadframe, terminals и другие контактные поверхности.

  • Pre-clean, activation, plating и rinsing
  • Full, stripe, spot и reel-to-reel processes
  • Bath control, rectifiers, tooling и wastewater
03 / FINISHING

Trim & Form и маркировка

Отделение корпуса от рамки, формовка выводов, идентификация и подготовка изделия к final test.

  • Degate, dambar cut, lead trim и forming
  • Laser marking, OCR и traceability
  • Separation, inspection и output sorting
СВЯЗАННЫЕ РАЗДЕЛЫ

До корпусирования die устанавливается и соединяется в разделе микросборки. После формования, гальванической обработки, Trim & Form и лазерной маркировки изделия переходят в раздел тестирования.

Совместимость с вашим package

Что определяет выбор packaging equipment

Название операции недостаточно. Точный подбор требует package drawing, данных по carrier, материалу, форме, допустимым дефектам и связке с соседними машинами.

  1. Package и конструкцияQFN/QFP/BGA/BOC/SOP, discrete, power, MEMS, sensor, SiP, fan-out или module; body dimensions, thickness, exposed die/pad/heat sink и number of units.
  2. Product carrierLeadframe size/pitch, substrate dimensions, strip layout, wafer diameter/thickness, panel size, carrier frame, warpage и допустимые зоны захвата.
  3. Molding methodTransfer или compression, single/dual side, MAP, wafer/panel-level, film-assisted, molded underfill, cap height и требуемая ориентация продукта.
  4. CompoundPellet/granule/powder/liquid/film format, pellet diameter/weight, viscosity, cure profile, storage, pot life, filler и требования к дозированию.
  5. Mold и pressMold/chase dimensions, cavities, pots/plungers, gates/runners/vents, clamp force, platen travel/parallelism, heating zones, vacuum, ejectors и cleaning method.
  6. Критерии качестваVoids, incomplete fill, flash/bleed, wire sweep, package thickness, warpage, delamination, exposed surface cleanliness и X-ray/SAM/AOI control.
  7. AutomationManual, semi-auto или automatic loading; magazines, buffers, grippers, preheat, compound feeding, unloading, lot tracking и host communication.
  8. Post-mold routeCure, deflash/cleaning, plating, trim/form, mark, vision, singulation, tray/tube/reel output, changeover time и target UPH.

Комплектность б/у установки

Что критично проверить до покупки

Одинаковая базовая машина может иметь другой press, chase, dosing и automation. Без формы и product-specific tooling невозможно подтвердить готовность к вашему package.

01 · PRESS

Press, platen и thermal

Clamp unit, platen condition/parallelism, guides, hydraulics/servo, force control, heating zones, thermocouples, insulation, vacuum и safety interlocks.

02 · MOLD

Форма и resin path

Mold/chase, cavities, pots, plungers, runners/gates/vents, ejectors, foil mechanism, vacuum seals, wear/corrosion, cleaning history и spare inserts.

03 · HANDLING

Loader и product tooling

Magazines, elevators, preheater, grippers, transfer arms, compound feeder, aligners, buffers, unloader, carrier/change parts, sensors и vision.

04 · DOWNSTREAM

Trim/Form и singulation

Press modules, dies, punches, anvils, guides, degating, deflash, marking, saw/router, cleaning, inspection, output media, controller и software.

Для действующего изделия пришлите package drawing, leadframe/substrate/wafer/panel layout, compound specification, mold drawing или фото nameplates, molding recipe, требуемые defects limits и downstream flow.

Проверка до поставки

Как оценивается оборудование для корпусирования б/у

  1. ИдентификацияModel, serial number, год при наличии данных, актуальные фото, power status, последняя известная product/application и местонахождение машины.
  2. ИнвентаризацияPress modules, mold/chase, handling, compound feeder, vacuum, heating, magazines, grippers, downstream tooling, controller, software и периферия.
  3. Power-onSystem boot, alarms/interlocks, hydraulic/servo/pneumatic systems, axes, sensors, heaters, thermocouples, vacuum, vision и diagnostic screens.
  4. Dry-cycleLoad, preheat, product transfer, mold close/clamp, simulated resin cycle, eject, unload, cleaning, buffers и recovery after alarm.
  5. Press и temperaturePlaten motion, clamp-force indication, temperature setpoint/readback, zone alarms, vacuum response и доступные calibration/maintenance records.
  6. Sample runПробное molding и оценка voids, wire sweep, flash, bleed, thickness и warpage требуют согласованных mold/tooling, compound, semifinished product и inspection method.

Интеграция и поставка

Форма и tooling фиксируются отдельно от base machine

Для повторного запуска важно знать не только модель пресса, но и точный комплект product-specific оснастки. Inventory составляется по machine modules, molds, tools и change parts.

01 / MOLD SET

Форма и процессные узлы

Mold/chase, inserts, pots/plungers, gates/vents, ejectors, foil/vacuum parts, heaters, thermocouples, cleaning plates и spare wear parts.

02 / PRODUCT KIT

Оснастка под carrier

Magazines, carriers, grippers, aligners, preheat/transfer plates, trim-form tools, singulation fixtures и output change parts.

03 / TRANSPORT

Консервация и фиксация

Press, platen и подвижные axes фиксируются; molds, precision tools, heaters, controller и чувствительные модули упаковываются отдельно.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, конфигурации, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по оборудованию для корпусирования

Укажите модель либо package и операцию. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, tooling, комплектность, состояние, формат проверки, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об оборудовании для корпусирования

Краткие ответы о molding, форме, tooling, carrier, проверке качества, post-mold операциях и комплектности б/у оборудования.

В этот раздел входят molding/encapsulation, post-mold cure, deflash/cleaning, trim & form, marking, inspection и package singulation.

Transfer process подаёт компаунд через pots, plungers, runners и gates; при compression molding материал размещается непосредственно в зоне формы.

Для базовой диагностики — да. Для выпуска изделия потребуется совместимый mold set с нужными cavities, gates, vents, ejectors, heaters и press interface.

Нужны package drawing, carrier format, compound, molding method, mold/cavities, thickness, exposed areas, quality limits, automation и UPH.

Проверяются press/platen, heating, vacuum, pots/plungers или dosing, loader/unloader, mold interface, sensors, control и safety systems.

Не всегда. Формы, magazines, grippers, dies, punches, guides и singulation fixtures являются product-specific и фиксируются отдельно.

Sample run возможен при наличии согласованных mold/tooling, compound и полуфабрикатов. Без них выполняются power-on, dry-cycle и функциональные проверки узлов.

Конфигурация и комплектность фиксируются в предложении. На поставляемое оборудование предоставляются гарантия 12 месяцев и инженерная поддержка.

Запросите оборудование по модели или package

Пришлите обозначение машины либо package drawing, carrier format, molding method, compound, mold/tooling, post-mold операции, обязательные опции и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp