1. Главная
  2. Оборудование
  3. Кристальное производство
  4. Трек-системы обработки фоторезиста

Оборудование б/у · Фотолитография

Трек-системы обработки фоторезиста

В каталоге представлены бывшие в эксплуатации трек-системы для нанесения, термообработки и проявления фоторезиста на полупроводниковых пластинах.

Установку можно подобрать по производителю и модели либо по параметрам процесса: диаметру пластин, типу резиста, составу coat/develop и bake/cool-модулей, производительности и интерфейсу с литографом.

ВАЖНО РАЗЛИЧАТЬ

Трек подготавливает и обрабатывает фоторезист, но не переносит рисунок фотошаблона. Экспонирование выполняет отдельная фотолитографическая установка — степпер или сканер.

Смотреть моделиОтправить модель или ТЗ
Трек-системы обработки фоторезиста

Краткий ответ

Что такое фотолитографический трек?

Фотолитографический трек, или coater/developer, — это модульный автоматизированный комплекс для обработки фоторезиста до и после экспонирования. Он перемещает пластины между загрузочными портами и процессными модулями, выполняя нанесение резиста, термообработку, охлаждение, проявление, промывку и сушку по заданному рецепту.

Состав операций зависит от конкретного процесса. Поэтому совпадение названия серии ещё не подтверждает совместимость: для подбора важны размер пластин, тип резиста, количество coat/develop-модулей, набор горячих и холодных плит, производительность и способ сопряжения с литографом.

До экспонирования

Дегидратация и подготовка поверхности, HMDS-обработка при наличии соответствующего модуля, нанесение фоторезиста центрифугированием, удаление краевого валика, предварительная сушка и охлаждение.

Экспонирование

Пластина передаётся в степпер или сканер, где рисунок фотошаблона проецируется на фоторезист. Эта операция относится к литографической установке, а не к треку.

После экспонирования

Post-exposure bake, охлаждение, подача проявителя, проявление, промывка и сушка. Конкретная последовательность определяется рецептом и типом фоторезиста.

ТЕРМИНЫ НА СТРАНИЦЕ

«Трек-система обработки фоторезиста», «фотолитографический трек», «система нанесения и проявления фоторезиста» и английское coater/developer обозначают один класс оборудования, но могут описывать платформы с разным уровнем автоматизации и набором модулей.

Каталог оборудования

Трек-системы нанесения и проявления фоторезиста б/у

Карточка модели помогает определить платформу и общее назначение. Актуальное наличие, серийный номер, год, размер пластин, состав модулей, состояние и цена подтверждаются для конкретной единицы.

Не нашли нужную модель? Пришлите производителя и полное обозначение либо фотографию шильдика. Отсутствие карточки на странице не означает, что оборудование нельзя найти или поставить.

Запросить трек-систему

Технологический маршрут

Какие операции выполняет трек

Не каждая система содержит все перечисленные модули. Этот маршрут нужен, чтобы сопоставить вашу операцию с фактической конфигурацией предлагаемого оборудования.

Подготовка поверхности

Дегидратационный нагрев и, при наличии соответствующей конфигурации, HMDS prime для улучшения адгезии фоторезиста.

Нанесение фоторезиста

Дозирование материала и центрифугирование пластины; рецепт задаёт скорость, ускорение, время и последовательность подачи.

Обработка края

Удаление краевого валика и очистка обратной стороны, если эти функции предусмотрены coat-модулем и химической разводкой.

Нагрев и охлаждение

Soft bake, post-exposure bake и другие температурные этапы выполняются на горячих плитах с последующим охлаждением.

Проявление

Подача проявителя, выдержка, промывка и сушка. Метод и химия должны соответствовать типу резиста и технологическому рецепту.

Передача пластин

Робот перемещает пластины между кассетами, процессными модулями и литографом; маршрут и интерфейс зависят от платформы.

Подбор по техническому заданию

Что нужно указать для поиска установки

Для первого поиска не требуется длинная спецификация. Но шесть групп данных ниже позволяют сразу исключить платформы, которые невозможно адаптировать к вашему процессу.

  1. Пластины и подложкиДиаметр, материал, толщина, тип кассеты или FOUP, наличие нестандартных подложек.
  2. Фоторезист и покрытиеПозитивный или негативный резист, вязкость, требуемая толщина, тип антиотражающего покрытия.
  3. Состав процессаCoat, develop, HMDS, EBR, backside rinse, bake/cool и иные обязательные операции.
  4. ПроизводительностьПластин в час, количество process-модулей, резервирование и режим непрерывной работы.
  5. Интеграция с литографомПроизводитель и модель степпера или сканера, stand-alone либо inline, интерфейс передачи пластин.
  6. Инфраструктура и поставкаЭлектропитание, химия, вытяжка, CDA/N₂, охлаждение, место назначения, срок и требования к проверке.

Проверка оборудования б/у

Одинаковая серия — не всегда одинаковый трек

Литографические треки часто собирались под определённую фабрику и процесс. Поэтому оценивать нужно конкретную единицу, её модули, программную конфигурацию и условия демонтажа.

  • Точная идентификацияПроизводитель, полная модель, серийный номер, год и исходная линия.
  • Wafer size и загрузкаРазмеры пластин, кассеты или FOUP, load ports, ориентация и роботика.
  • Process-модулиКоличество coat/develop-чаш, горячих и холодных плит, HMDS и вспомогательных блоков.
  • Химическая конфигурацияЛинии резиста, проявителя, растворителя и промывки, насосы, фильтры и слив.
  • Управление и интерфейсыКонтроллеры, версия ПО, рецепты, SECS/GEM и сопряжение с литографом.
  • Состояние и комплектностьАктуальные фото и видео, доступное питание, снятые узлы, документация и запасные части.
  • Демонтаж и упаковкаДата остановки, способ консервации, маркировка коммуникаций и транспортная упаковка.
  • Состав предложенияКакая проверка выполнена, что входит в цену и какие услуги согласованы отдельно.

Вопросы по оборудованию

О трек-системах и подборе модели

Краткие ответы на вопросы, которые возникают до запроса конкретной установки.

Это автоматизированный комплекс фотолитографии, который наносит фоторезист на пластину, выполняет предусмотренные рецептом термообработку и охлаждение, а после экспонирования проявляет, промывает и сушит слой.

Трек подготавливает и обрабатывает слой фоторезиста до и после экспонирования. Степпер или сканер переносит рисунок фотошаблона на фоторезист. В автоматической линии они могут работать как связанная пара.

В зависимости от конфигурации: дегидратацию и HMDS-обработку, нанесение фоторезиста, удаление краевого валика, soft bake, охлаждение, post-exposure bake, проявление, промывку и сушку.

Укажите диаметр и материал пластин, тип и вязкость фоторезиста, толщину покрытия, обязательные операции, производительность, тип загрузки, модель литографа и требуемые process-модули.

Да, но поддерживаемый диаметр определяется конкретной платформой, роботикой, кассетами, чашами, плитами и программной конфигурацией. Совместимость подтверждается по конкретной установке.

Проверяют модель и серийный номер, размер пластин, process-модули, роботы и порты загрузки, химическую конфигурацию, контроллеры, ПО, комплектность, доступность включения и историю демонтажа.

От производителя и модели, года, диаметра пластин, состава модулей, интерфейса с литографом, состояния, комплектности, проверки, демонтажа, упаковки и места назначения.

Да. Пришлите производителя, полное обозначение модели или параметры процесса. Опубликованный каталог не отражает всё оборудование, доступное для поиска и поставки.

Отправьте модель трека или параметры процесса

Укажите производителя и модель, диаметр пластин, тип резиста, требуемые coat/develop и bake/cool-модули, производительность, модель литографа, количество, место назначения и желаемый срок.

Запросить предложениеОтправить по email