1. Главная
  2. Оборудование
  3. Подготовка и разделение пластин
  4. Очистка пластин

Wafer cleaning · Оборудование б/у

Установки очистки пластин б/у

Подбираем wafer scrubber, brush cleaner, single-wafer cleaner и spin rinse dryer под конкретное загрязнение и поверхность. Сверяем состояние пластины после шлифовки или резки, материал и диаметр, допустимую химию, brush/nozzle process, DI water, фильтрацию, способ сушки и требования к handling.

По каждой машине уточняем установленную конфигурацию, комплект насосов и резервуаров, доступный уровень проверки, состояние до демонтажа, цену и срок подготовки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеОтправить модель или ТЗ
SEMES BLUEICE PRIME — установка жидкостной очистки пластин
Подбор начинается с типа загрязненияPARTICLES · GRINDING SLURRY · DICING RESIDUE · ADHESIVE · RINSE · DRY
01 / ЗАГРЯЗНЕНИЕЧастицы, шлам, органика, остатки клея и жидкости
02 / ПОВЕРХНОСТЬЛицевая, обратная сторона, edge и bevel
03 / ПРОЦЕССBrush, nozzle, spin, rinse, chemistry и drying
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Оборудование для очистки и сушки пластин

Статус продажи, диаметр пластин, process modules, материал wetted parts, pumps, tanks, filtration и формат проверки подтверждаются на дату запроса. Карточка модели не заменяет спецификацию конкретной установки.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, тип загрязнения, пластину и место очистки в маршруте. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной машине.

Проверить модель

Разные задачи — разные процессы

Какой тип очистки требуется

Общее слово «мойка» не описывает механизм удаления загрязнений. Выбор зависит от предыдущей операции, чувствительности поверхности и допустимого контакта с пластиной.

01 / SCRUB

Щёточная очистка

Контактная обработка PVA brush с подачей DI water или согласованного раствора для удаления частиц и технологического шлама.

  • Односторонняя или двухсторонняя обработка
  • Brush pressure, speed и condition
  • Post-grind и post-dicing задачи
02 / SPRAY & SPIN

Струйная очистка

Single-wafer обработка струёй, распылением или megasonic nozzle с вращением пластины и управляемой подачей среды.

  • Nozzle type и траектория сканирования
  • Frontside, backside, edge и bevel
  • Рецепты rinse и spin dry
03 / BATCH & DRY

Кассетная мойка и сушка

Обработка партии пластин в кассете, включая rinse, spin rinse dryer или отдельную сушку после жидкостного процесса.

  • Cassette и wafer pitch
  • DI water, chemistry и temperature
  • Drying method и watermark control
ГРАНИЦЫ КАТЕГОРИИ

Здесь собраны машины очистки пластин на этапах подготовки и разделения. Оборудование шлифовки и утонения, дисковой резки и монтажа на плёнку вынесено в отдельные категории.

Совместимость с вашим процессом

Что определяет выбор wafer cleaner

Одинаковый диаметр пластины не означает одинаковый процесс. Для подбора нужно описать загрязнение, состояние поверхности и требуемый результат, а не только название модели.

  1. Пластина и carrierSi, SiC, GaAs, стекло или другой материал; 100–300 мм; толщина, warpage, TAIKO, tape/frame или временный carrier.
  2. Источник загрязненияGrinding slurry, silicon dust, dicing debris, particles, adhesive residue, fingerprints, coolant или химические остатки.
  3. Зона очисткиАктивная или обратная сторона, edge, bevel, notch и допустимость контакта щётки с чувствительными структурами.
  4. Среда процессаDI water, разрешённая химия, концентрация, температура, совместимость wetted parts и требования к отдельным контурам.
  5. Механика удаленияЩётка, high-pressure jet, spray, megasonic, spin, время обработки, давление и риск повторного осаждения частиц.
  6. Сушка и результатSpin dry, N₂, IPA или другой метод; требования по particles, stains, watermark, остаточной влаге и контролю поверхности.
  7. АвтоматизацияManual, cassette-to-cassette или inline; robot, mapping, wafer ID, recipe, host communication и направление передачи.
  8. ПроизводительностьWafers per hour, lot size, время recipe, смена химии и согласование takt time с grinder, mounter или dicing saw.

Комплектность б/у машины

Что критично проверить до покупки

У очистительной системы состояние гидравлических и химических контуров важнее косметики корпуса. Конфигурация после демонтажа может отличаться от заводской.

01 · PROCESS MODULE

Chamber и рабочие органы

Chuck, spin motor, brush arms, PVA brushes, nozzles, spray bars, covers, seals, drain и механизмы позиционирования.

02 · FLUID SYSTEM

Pumps, tanks и фильтры

Process pumps, chemical tanks, heaters, valves, flowmeters, pressure regulators, filters, dosing и recirculation loops.

03 · HANDLING

Robot и загрузка

Cassettes, FOUP, frames, aligner, mapping sensors, end effectors и оснастка для тонких либо деформированных пластин.

04 · CONTROL & FACILITY

ПО и подключения

System PC, software, recipes, licenses, manuals, transformer, exhaust, DI water, CDA/N₂, drain, chiller и interface kits.

Для замены действующей установки пришлите шильдик, utilities list, схему кассет или frames, описание загрязнения и критерии чистоты. Мы сравним process module и facility requirements до расчёта предложения.

Проверка до поставки

Как оценивается установка очистки б/у

  1. ИдентификацияАктуальные фото, model, serial number, год при наличии данных, местонахождение и последний известный производственный статус.
  2. ИнвентаризацияProcess chambers, chuck, brushes, nozzles, pumps, tanks, filters, robot, cassettes, PC, cables, manuals и внешние модули.
  3. Осмотр контуровСледы утечек и коррозии, состояние tubing, valves, seals, tanks, drain, химическая история и совместимость материалов.
  4. Power-on и dry-cycleЗагрузка системы, alarms, interlock, HMI, robot и axes, spin, sensors, vacuum, valves и доступные diagnostic screens.
  5. Water/function testПодача воды, spray/nozzle, brush motion, flow, pressure, pumps, filtration, drain, rinse и drying — в согласованном доступном объёме.
  6. Process testОчистка тестовой пластины и измерение результата являются отдельным уровнем проверки и указываются только при наличии материала и utilities.

Интеграция и поставка

Учитываем жидкости, drain и соседние операции

Wafer cleaner нельзя подключить как универсальную мойку. До отгрузки нужно сверить facility interfaces, безопасное состояние контуров и передачу пластин между установками.

01 / UTILITIES

Инженерные среды

DI water, CDA, N₂, vacuum, exhaust, drain, chilled water, power и требования к температуре и давлению фиксируются по документации машины.

02 / INTERFACE

Кассеты и передача

Wafer orientation, cassette/FOUP/frame, pitch, robot reach, высота и направление передачи, recipe и связь с host.

03 / DECONTAMINATION

Подготовка к перевозке

Жидкости сливаются, контуры переводятся в безопасное состояние, открытые линии закрываются, а wet modules защищаются от повреждений.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по wafer cleaner

Укажите модель или параметры очистки. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Обсудить онлайн

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об очистке пластин

Ответы по типам wafer cleaner, загрязнениям, тонким пластинам, комплектности, проверке и интеграции в существующий маршрут.

К этой категории относятся wafer scrubber, brush cleaner, single-wafer cleaner, spin rinse dryer и специализированные системы удаления частиц, шлама после шлифовки и резки, остатков клея и технологических жидкостей.

Scrubber обычно обрабатывает отдельную пластину щёткой, струёй и вращением. Wet bench выполняет кассетную жидкостную обработку в ваннах. Эти решения нельзя считать взаимозаменяемыми без проверки химии, загрязнения и требуемой поверхности после очистки.

Укажите материал и диаметр пластины, толщину и состояние после предыдущей операции, тип загрязнения, разрешённую химию, требования к лицевой и обратной стороне, способ сушки, производительность и формат загрузки.

Можно только на установке с подходящими chuck, vacuum zones, давлением щётки или струи и безопасным handling. Для тонких, деформированных и TAIKO-пластин совместимость проверяется по конкретной конфигурации.

Проверяются запуск, alarms и interlock, robot и axes, chuck и vacuum, вращение, щётки и nozzle, dosing, pumps, tanks, filtration, drain, rinse и drying. Process test указывается отдельно при наличии материала и инфраструктуры.

Обычно facility DI water, exhaust и drain не входят в основную установку. Насосы, локальные фильтры, tanks, chemical cabinets, chiller и внешняя периферия инвентаризируются отдельно и фиксируются в спецификации.

Да, если совпадают кассеты или frames, направление и высота передачи, состояние пластины, recipe, host communication, utilities, химическая совместимость и takt time соседних операций.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Комплектность и состояние фиксируются в предложении, опасные жидкости удаляются перед перевозкой, а на поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите установку очистки по модели или процессу

Пришлите обозначение машины либо укажите пластину, источник загрязнения, допустимую среду, требования к сушке, производительность и город назначения. Мы проверим доступный комплект, условия тестирования и поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросНаписать по email