1. Главная
  2. Оборудование
  3. Кристальное производство
  4. CMP-системы

Химико-механическая планаризация

CMP-системы б/у для полировки пластин

Подбираем установки CMP по технологической задаче, диаметру пластин и фактической конфигурации. Проверяем количество polishing head и platen, endpoint-контроль, pad conditioning, подачу slurry, роботизацию, post-CMP очистку и комплект внешней периферии.

По выбранной машине сообщаем доступный уровень проверки, состояние до демонтажа, состав поставки, цену и срок подготовки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и техническое обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеОтправить модель или ТЗ
EBARA F-REX300X — CMP-система для пластин 300 мм
Проверяем не только платформу, но и процессный комплектHEAD · PLATEN · ENDPOINT · SLURRY · CLEANER · AUTOMATION
01 / ПЛАСТИНЫ150, 200 или 300 мм — по фактической конфигурации
02 / КОМПЛЕКТПолировальные модули, очистка и периферия сверяются отдельно
03 / ПРОВЕРКАУровень тестирования фиксируется до оформления заказа
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Оборудование CMP б/у

Наличие, место установки, процессная история, конфигурация и формат проверки подтверждаются на дату запроса. Данные в карточке не заменяют спецификацию конкретной машины.

Каталог отражает только опубликованные позиции. Если нужной модели нет на странице, пришлите обозначение платформы или ТЗ — мы проверим доступные предложения и совместимость конфигурации.

Проверить модель

Сначала задача, затем модель

Какую CMP-платформу искать

Одинаковое обозначение серии не гарантирует одинаковую технологическую возможность. Для поиска важно определить формат производства и требуемую последовательность обработки.

01 / 150–200 ММ

Производственные платформы 150 и 200 мм

Для действующих линий, расширения мощности или замены установленной машины особенно важны ревизия платформы и совместимость с существующей инфраструктурой.

  • Количество head и platen
  • Робот, aligner и кассетная загрузка
  • Endpoint и контроль толщины
  • Slurry, DI water, вакуум и вытяжка
02 / 300 ММ

Интегрированные системы для 300 мм

Комплектация оценивается как единый маршрут от загрузки до выхода сухой пластины. Отдельно сверяются process modules и post-CMP cleaner.

  • Dry-in / dry-out конфигурация
  • Многоступенчатая полировка
  • Очистка, сушка и контроль частиц
  • Factory automation и интерфейсы
03 / R&D И МАЛЫЕ СЕРИИ

Установки для разработки процесса

Для лабораторий и опытного производства приоритетом может быть гибкость рецептов и доступ к узлам, а не максимальная производительность.

  • Размер и материал подложки
  • Ручная или автоматическая загрузка
  • Контроль давления и скорости
  • Возможность работы с нужной химией
НЕ СМЕШИВАЕМ КАТЕГОРИИ

CMP выполняет планаризацию функциональных слоёв на лицевой стороне пластины. Оборудование для удаления материала с обратной стороны и уменьшения общей толщины находится в разделе шлифовки и утонения пластин. Это разные операции, машины и критерии проверки.

Конфигурация конкретной машины

Что определяет пригодность CMP-системы

Модель платформы задаёт основу, но результат закупки зависит от установленных модулей. Мы сверяем каждый ключевой узел и не считаем отсутствующую периферию частью рабочего комплекта.

  1. Пластина и процессДиаметр, материал подложки, целевой слой и этап — oxide, STI, tungsten, copper, barrier или другой процесс — фиксируются как исходные требования, а не как гарантированный рецепт.
  2. Polishing modulesПроверяются количество platen и polishing head, тип carrier, диапазон downforce, скорости вращения, retaining ring и доступная оснастка.
  3. Pad conditioningУточняются conditioner arm, диски, привод, подача жидкости и состояние узлов. Износ расходных деталей отделяется от состояния основной машины.
  4. Endpoint и metrologyОпределяются установленные endpoint-модули, датчики, измерение плёнки, программные лицензии и доступные подтверждения их работоспособности.
  5. Slurry и химическая частьСверяются slurry lines, расходомеры, клапаны, chemical cabinets, фильтрация и материалы wetted parts. Внешняя система подачи может не входить в комплект.
  6. Post-CMP очисткаПроверяются щёточные и megasonic-модули, rinse, spin dry, химические линии и передача пластин между полировкой и очисткой.
  7. АвтоматизацияУточняются load ports, FOUP или cassette handling, robot, aligner, контроллер, версия ПО, host interface и снятые при демонтаже компоненты.

Бюджет повторного запуска

Цена CMP — это стоимость готового комплекта

Дешёвая основная платформа может потребовать значительных затрат до запуска. Поэтому предложение рассматривается вместе с восстановлением, расходными частями, периферией и логистикой.

01 · ОСНОВНАЯ СИСТЕМА

Фактический состав

Количество рабочих модулей, head, platen, robots, load ports, cleaner, шкафов управления и документации. Отсутствующие позиции отмечаются отдельно.

02 · ВОССТАНОВЛЕНИЕ

Состояние узлов

Приводы, подшипники, seals, pumps, valves, sensors и wetted parts оцениваются с учётом доступной диагностики и будущей сервисной нагрузки.

03 · РАСХОДНЫЕ ЧАСТИ

Подготовка к процессу

Pads, conditioner disks, retaining rings, filters, brushes и slurry относятся к процессно-зависимым позициям. Их наличие не предполагается без фиксации в спецификации.

04 · ПЛОЩАДКА И ПУСК

Подключение системы

Учитываются питание, DI water, CDA, вакуум, химия, drainage, exhaust, chiller, scrubber, монтаж, инженерные работы и согласованный объём commissioning.

Для прямой замены установленной системы пришлите фото шильдика, platform configuration report или перечень модулей. Мы сопоставим доступную машину с вашим комплектом и укажем различия до расчёта предложения.

Подтверждение до заказа

Как проверяется б/у установка CMP

  1. ИдентификацияАктуальные фотографии, шильдик, серийный номер, местонахождение, год выпуска при наличии данных и статус оборудования на дату предложения.
  2. ИнвентаризацияПеречень polishing modules, cleaner, automation, cabinets, pumps, cables, hoses, peripheral units и отсутствующих элементов.
  3. Технический статусПоследний известный производственный процесс, причина остановки, условия хранения, обслуживание и сведения о демонтаже — только в подтверждённом объёме.
  4. Доступный тестОсмотр, power-on, interlock, robot motion, dry-cycle и проверка liquid delivery. Wet test или обработка blanket wafer указываются отдельно, если реально доступны.
  5. Коммерческие условияЦена согласованного комплекта, срок подготовки, упаковка, возможность поставки в Россию и гарантийный объём фиксируются в предложении.

Демонтаж и перевозка

Комплектность сохраняется до места назначения

CMP-платформа состоит из влажных процессных модулей, автоматики и внешней периферии. Ошибка при демонтаже может превратить комплектную машину в долгий проект восстановления.

01 / ИНВЕНТАРИЗАЦИЯ

Модули и периферия

Фиксируются tool, cleaner, chemical cabinets, slurry units, pumps, chillers, cables, hoses, крепления и документация.

02 / МАРКИРОВКА

Соединения и линии

Электрические, управляющие, химические, пневматические, водяные и сливные соединения маркируются для последующей сборки.

03 / КОНСЕРВАЦИЯ

Влажные части

Остатки химии удаляются в доступном объёме; process area, arms, robot и подвижные узлы защищаются от перемещения и загрязнения.

04 / ЭКСПОРТ

Поставка в Россию и ЕАЭС

Возможность экспорта проверяется до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по CMP-системе

Укажите модель или исходные данные процесса. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, состояние, возможный формат проверки, цену и срок поставки.

Обсудить онлайн

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы о CMP-системах б/у

Короткие ответы по конфигурации, проверке, процессной совместимости, комплекту и поставке.

Можно запросить производственные CMP-платформы для пластин 150, 200 и 300 мм, интегрированные системы с post-CMP очисткой, а также установки для исследований и малых серий. Доступность и фактическая конфигурация подтверждаются по конкретной машине.

Одна платформа может иметь разные polishing head, platen, endpoint-модули, системы кондиционирования pad, подачу slurry, очистку и программные опции. Пригодность определяется фактической конфигурацией, а не только названием модели.

Укажите производителя и модель либо диаметр пластин, материал и этап процесса, требуемую производительность, количество polishing head и platen, необходимость endpoint-контроля и post-CMP очистки, а также допустимые аналоги.

В зависимости от статуса установки доступны актуальные фото, сверка серийных номеров и комплектности, power-on, проверка приводов, робота, interlock, подачи жидкостей и dry-cycle. Wet test, blanket-wafer test и process data указываются только при их фактической доступности.

Не всегда. Slurry cabinets, химические шкафы, chillers, scrubbers и post-CMP cleaner могут находиться отдельно или не входить в базовый комплект. Каждая позиция фиксируется в спецификации до заказа.

Да, но предыдущий процесс сам по себе не подтверждает готовность установки к новому рецепту. Сопоставляются материалы, конфигурация platen и head, endpoint, химическая совместимость, очистка и доступные данные о прежнем применении.

CMP планаризует функциональные слои на лицевой стороне пластины сочетанием химического и механического воздействия. Backgrinding уменьшает толщину пластины с обратной стороны и относится к другой группе оборудования.

Возможность поставки в Россию или другую страну проверяется до заказа. Система демонтируется с инвентаризацией и маркировкой модулей. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и техническая поддержка собственной инженерной команды.

Запросите CMP по модели или процессу

Пришлите обозначение платформы либо укажите диаметр пластин, материал, требуемые модули и город назначения. Мы проверим доступный комплект, условия тестирования и поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросНаписать по email