EBARA F-REX300X — автоматическая CMP-система для химико-механической планаризации пластин диаметром 300 мм. Платформа объединяет полировку, многоступенчатую химическую очистку, сушку и автоматическую передачу пластин.
Система построена по двухмодульной схеме и использует конструкцию «один стол — одна головка». Такая архитектура упрощает разделение технологических этапов и помогает снизить риск переноса slurry между различными позициями.
Для каких CMP-процессов используется F-REX300X
Во время обработки полировальная головка прижимает пластину к вращающемуся pad с заданным давлением. На поверхность подаётся slurry, состав которой подбирается под удаляемый материал.
После завершения полировки пластина проходит химическую очистку и сушку. F-REX300X работает по схеме dry-in/dry-out: в систему поступает сухая пластина, и после полного цикла она также возвращается в FOUP сухой.
В зависимости от конфигурации оборудование может использоваться для:
планаризации оксида кремния;
STI CMP;
полировки вольфрама;
полировки меди;
удаления барьерных слоёв;
многоэтапных CMP-процессов;
опытного и серийного производства на пластинах 300 мм.
Какие изделия можно обрабатывать
EBARA F-REX300X используется в производстве полупроводниковых изделий на 300-миллиметровых пластинах:
логических процессоров и контроллеров;
DRAM и NAND-памяти;
CMOS-датчиков изображения;
аналоговых и силовых микросхем;
изделий с медными межсоединениями;
структур с STI и многоуровневой металлизацией.
Возможность запуска конкретного изделия определяется не только материалом плёнки. Необходимо учитывать топологию, плотность рисунка, начальную толщину слоя, допустимый dishing, erosion и требования к количеству частиц.
Основные технические характеристики
| Производитель | EBARA Corporation |
|---|
| Модель | F-REX300X |
|---|
| Тип оборудования | Автоматическая CMP-система |
|---|
| Размер пластин | 300 мм |
|---|
| Архитектура | Двухмодульная система |
|---|
| Конструкция полировальной позиции | Один polishing table — одна polishing head |
|---|
| Обработка пластин | Dry-in/dry-out |
|---|
| Очистка после CMP | Многоступенчатая химическая очистка |
|---|
| Типичные процессы | Copper, oxide, tungsten, STI и barrier CMP |
|---|
| Контроль окончания полировки | Endpoint detection доступен как опция; наличие необходимо подтверждать |
|---|
| Измерение толщины | Встроенный измерительный модуль доступен как опция |
|---|
| Передача пластин | Автоматическая система загрузки, транспортировки и возврата в FOUP |
|---|
Производительность, скорость съёма и равномерность определяются установленным процессным модулем, polishing head, slurry, pad и рецептом. Для подержанной машины эти характеристики подтверждаются тестовой обработкой.
Чем отличаются конфигурации EBARA F-REX300X
F-REX300X имеет модульную конструкцию и поставлялась в разных процессных исполнениях. На вторичном рынке встречаются машины для tungsten CMP, STI, oxide, copper или комбинированных процессов.
разное назначение полировальных модулей;
различные polishing head и carrier assembly;
разный состав slurry delivery system;
разная последовательность химической очистки;
наличие или отсутствие endpoint monitor;
наличие встроенного измерения толщины плёнки;
разное количество FOUP-портов;
различные варианты Factory Interface и транспортных роботов;
разная конфигурация DI-воды, химических линий и слива;
разные версии управляющего программного обеспечения.
Что проверить у подержанной F-REX300X
Необходимо проверить polishing heads, membranes, retaining rings, шпиндели, platen, conditioner и механизмы перемещения. Состояние деталей, постоянно контактирующих со slurry, напрямую влияет на стоимость восстановления.
В химическом контуре осматриваются насосы, клапаны, расходомеры, трубки и места возможных утечек. Следы кристаллизации slurry или коррозии требуют дополнительной очистки и замены отдельных компонентов.
Для cleaner необходимо проверить щётки, форсунки, spin-модули, сушку и передачу пластин между мокрой и сухой частями. Отдельно проверяются FOUP-порты, роботы, aligner, датчики и интерфейс SECS/GEM.
Если отсутствует HDD или управляющий компьютер, необходимо заранее оценить возможность восстановления программного обеспечения и рецептов. Для CMP-системы отсутствие ПО может быть более серьёзной проблемой, чем износ отдельных механических деталей.
Какие данные нужны для подбора
Для подбора F-REX300X укажите материал слоя, толщину до и после полировки, размер пластины, тип slurry, требования к равномерности, производительности, очистке и допустимому уровню частиц.
В качестве другой производственной платформы для пластин 300 мм можно рассмотреть Applied Materials Reflexion LK Prime. Для действующих линий на пластинах 200 мм подходит Applied Materials Mirra.
После полировки параметры толщины и дефектность поверхности проверяются с помощью метрологического и инспекционного оборудования. Все доступные предложения находятся в разделе CMP-систем б/у.