Applied Materials Reflexion LK Prime — автоматическая CMP-система для серийной обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 мм. Платформа объединяет последовательную полировку, очистку и сушку пластин в одной производственной системе.
Reflexion LK Prime рассчитана прежде всего на многоэтапные CMP-процессы. Увеличенное количество полировальных и очистительных позиций позволяет разделить основной съём материала, финишную планаризацию и удаление остатков slurry.
Какие процессы выполняет Reflexion LK Prime
Пластина проходит несколько последовательно настроенных полировальных позиций. На каждой из них могут использоваться отдельный pad, своя slurry, давление головки и время обработки.
После полировки пластина направляется во встроенный модуль очистки и сушки. Такая схема снижает риск высыхания slurry и образования частиц на поверхности перед следующей технологической операцией.
В зависимости от установленной конфигурации Reflexion LK Prime применяется для:
oxide CMP и STI CMP;
планаризации вольфрама;
полировки меди;
удаления барьерных слоёв;
многоэтапных CMP-рецептов;
планаризации межслойных диэлектриков;
процессов на пластинах 300 мм, требующих высокой производительности.
Какие изделия можно производить
Reflexion LK Prime применяется на линиях производства 300-миллиметровых пластин. Возможные изделия включают:
логические микросхемы;
DRAM и NAND-память;
CMOS-датчики изображения;
аналоговые и силовые микросхемы;
изделия с медными многоуровневыми межсоединениями;
структуры с STI и многоуровневой диэлектрической изоляцией.
Конкретный CMP-процесс определяется составом плёнки, предыдущим этапом осаждения, рисунком на пластине и допустимым уровнем дефектов.
Основные технические характеристики
| Производитель | Applied Materials |
|---|
| Модель | Reflexion LK Prime |
|---|
| Тип оборудования | Автоматическая высокопроизводительная CMP-система |
|---|
| Размер пластин | 300 мм |
|---|
| Схема процесса | Последовательная многоэтапная CMP-обработка |
|---|
| Количество полировальных pad | 4 |
|---|
| Количество полировальных головок | 6 |
|---|
| Количество камер очистки | 8 |
|---|
| Количество камер сушки | 2 |
|---|
| Загрузка пластин | Автоматическая обработка 300-миллиметровых пластин из FOUP |
|---|
| Очистка после CMP | Встроенная многоступенчатая очистка |
|---|
| Контроль процесса | Набор средств контроля зависит от установленного endpoint и metrology configuration |
|---|
Количество модулей отражает конфигурацию платформы Reflexion LK Prime. Фактическая комплектность подержанной машины должна подтверждаться по serial number, фотографиям и установленным модулям.
Чем Reflexion LK Prime отличается от Reflexion LK
Версия LK Prime оптимизирована для двухэтапных и многоэтапных CMP-процессов. Она имеет увеличенные возможности полировки и последующей очистки по сравнению с базовой Reflexion LK.
При покупке необходимо отличать следующие варианты:
Reflexion LK и Reflexion LK Prime;
конфигурации oxide/STI, tungsten, copper и barrier CMP;
разные типы polishing head и membrane;
различные системы endpoint detection;
разные slurry delivery и chemical distribution modules;
разную последовательность модулей post-CMP cleaning;
наличие или отсутствие встроенного измерения толщины;
разные версии Factory Interface, контроллера и программного обеспечения.
Что проверить перед покупкой
У Reflexion LK Prime необходимо проверить все шесть полировальных головок, четыре platen, вращательные приводы, регулирование давления, conditioner и систему подачи slurry. Износ мембран и retaining rings оценивается отдельно для каждой головки.
В модуле очистки проверяются щётки, форсунки, химические линии, spin-модули и камеры сушки. Важно убедиться, что между полировальной частью и cleaner корректно работает передача мокрых пластин.
Также необходимо запросить process history. Медная система может потребовать другого подхода к очистке и восстановлению, чем платформа, использовавшаяся для oxide или tungsten CMP.
Какие данные нужны для подбора
В запросе укажите материал полируемого слоя, размер пластины, входную и остаточную толщину, требуемую скорость съёма, допустимую неравномерность, тип slurry, последовательность этапов и требования к post-CMP clean.
Если проект рассчитан на пластины 200 мм, более подходящим вариантом может быть Applied Materials Mirra CMP. В качестве альтернативной 300-миллиметровой платформы рассмотрите EBARA F-REX300X.
После CMP качество поверхности можно контролировать с помощью оборудования из раздела метрологии и инспекции. Полный список машин находится в разделе CMP-систем.