1. Главная
  2. Оборудование
  3. Корпусирование
  4. Лазерная маркировка

Package marking · Оборудование б/у

Установки лазерной маркировки микросхем б/у

Подбираем laser marker под материал корпуса, формат подачи и систему прослеживаемости. Сверяем epoxy/ceramic/metal surface, strip или singulated units, tray/tube/belt/turret handling, fiber/UV/green/CO₂ source, wavelength и power, mark field, spot/focus, cycle time, vision, OCR/OCV, 2D codes, serialization и MES/host exchange.

По каждой машине фиксируем laser source и service history, scanner, optics и f-theta lens, Z/focus, motion, loader/unloader, cameras, lighting, smoke extraction, chiller, controller, marking software, formats и лицензии. Гарантия — 12 месяцев.

ThinkLaser SC300 б/у — мягкая маркировка пластин 300 мм
Маркер выбирают по material response, handling и data flowMATERIAL · LASER · FIELD · VISION · CODE · TRACEABILITY · UPH
01 / PRODUCTStrip, leadframe, tray, tube и singulated IC
02 / LASERFiber, UV, green, CO₂ и согласованная optics
03 / DATAText, logo, 1D/2D code, serial и lot data
04 / СЕРВИС12 месяцев гарантии и свои инженеры

Доступные системы

Laser markers из текущего каталога

Наличие, laser source, handling, field, vision, marking software, communication и формат sample test подтверждаются по конкретной машине.

Если модели нет, укажите EO Technics, Besi/Fico, Han's Laser либо другой бренд, package material, input/output, code и UPH.

Отправить параметры

Формат производства

Какой тип laser marker требуется

Главное различие — в подаче изделия и синхронизации данных. Оптика и laser source подбираются уже под material и quality criteria.

01 / STRIP

Strip laser marker

Для leadframe и substrate strips до singulation.

  • Magazine loader/unloader
  • Fiducial и strip-map alignment
  • Multi-unit marking per field
02 / UNIT

Unit и tray marking

Для отдельных package после separation.

  • Tray, tube, belt или turret input
  • Orientation и top/bottom marking
  • Sort, reject и output verification
03 / INLINE

Inline marking module

Интеграция с Trim & Form, inspection или sorting line.

  • Machine handshake и recipe transfer
  • OCR/OCV и traceability
  • Host/MES data exchange
СВЯЗАННЫЕ ПРОЦЕССЫ

Маркировка часто интегрируется после molding или в линию Trim & Form. Покрытие leadframe выполняется на гальванических установках. Родительский раздел — корпусирование.

Качество маркировки

Что сверить до выбора laser marker

Одинаковый laser source даёт разный результат на разных compounds и поверхностях. Лучший способ подтвердить конфигурацию — согласованный sample test.

  1. MaterialEpoxy compound, ceramic, metal lid, leadframe or substrate surface, color, coating, texture и reflectivity.
  2. ProductStrip/unit dimensions, thickness, warpage, orientation, mark side, keep-out zones и allowable clamping.
  3. LaserType, wavelength, rated/output power, pulse parameters, beam delivery, spot size и thermal limits.
  4. MarkText/logo, font, 1D/2D code, depth, contrast, line width, field size и position tolerance.
  5. VisionFiducials, package location, orientation, focus/height correction, OCR/OCV, code grading и reject logic.
  6. HandlingMagazine/tray/tube/belt/turret, loader, grippers, nests, index, flipping, sorter и output media.
  7. DataRecipe, variable data, serialization, lot/wafer map, barcode input, host/MES protocol, logs и access rights.
  8. CapacityMarks per device, marking time, load/index time, parallel beams, changeover, extraction и target UPH.

Проверка до поставки

Как проверяется laser marking system б/у

  1. InventoryLaser source, scanner, lens, motion, handling, vision, chiller, exhaust, controller, software и licenses.
  2. Power-onBoot, interlocks, axes, sensors, cameras, lighting, focus, laser-ready status, cooling и extraction.
  3. Laser conditionModel/serial, hours or service records, output stability where measurable, optics contamination и alarm history.
  4. Dry-cycleLoad, align, index, mark simulation, inspect, reject, unload и recovery.
  5. Data checkFile formats, variable fields, code generation, OCR/OCV, logs, host settings и license status.
  6. Sample markingContrast, readability, position и surface damage требуют согласованных samples и criteria.

Запрос оборудования

Получить предложение по laser marker

Укажите модель либо material, handling и marking data.

Получить цену в WhatsApp

Запрос не подтверждает наличие или возможность поставки. Конфигурация, условия и ограничения проверяются отдельно.

До заказа

Вопросы о лазерной маркировке

О material, laser source, handling, data и проверке.

常见对象包括 epoxy mold compound、ceramic、metal lid、leadframe area 和特定 substrate;是否能获得稳定对比度需按材料、表面、颜色和 laser wavelength 试样确认。

选择取决于材料吸收、目标 contrast、允许的 heat affected zone、mark depth、速度和维护要求,不能只按额定功率判断。

Strip marker 处理整条 leadframe 或 substrate strip;unit marker 处理已分离器件,通常采用 tray、tube、belt 或 turret handling。

Vision 用于 fiducial、orientation、mark position correction、package inspection、OCR/OCV verification 和 reject handling。

需要确认 marking software、code library、host/MES communication、serialization、data format、verification 和 license。

检查 laser source 型号和状态、运行小时或 service history、输出稳定性、beam delivery、scanner、f-theta lens、focus、chiller 和 exhaust。

可以,但需要真实或等效 package sample、mark artwork、material information、quality criteria 和 inspection method。

所供设备提供12个月保修,并由自有工程团队承担诊断、维修和维护支持。

Запросите marker по изделию и формату кода

Пришлите sample photo, material, input/output, artwork, code data, inspection criteria и target UPH.