1. Главная
  2. Оборудование
  3. Микросборка
  4. Монтаж кристаллов

Die attach · Оборудование б/у

Установки монтажа кристаллов б/у

Подбираем die bonder по изделию, attach-процессу и фактической конфигурации машины. Сверяем die size и thickness, wafer/frame или tray input, leadframe/substrate, epoxy, eutectic, soft solder или другой материал, placement accuracy, bond force, temperature, BLT, inspection и производительность.

По каждой установке уточняем bond head, ejector, collet, optics, dispense или material-feed modules, heater, handlers, software, tooling и доступный уровень проверки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
ASMPT SD8312 — автомат монтажа кристаллов на мягкий припой
Название модели не раскрывает установленную конфигурациюDIE · CARRIER · ATTACH MATERIAL · ACCURACY · FORCE · TEMPERATURE · UPH
01 / ПРОДУКТDie, leadframe, substrate, ceramic carrier или module
02 / ПРОЦЕССEpoxy, eutectic, soft solder, sinter и precision attach
03 / КОМПЛЕКТHead, ejector, collet, optics, dispense и tooling
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Die Bonder для монтажа кристаллов

Статус продажи, год, серийный номер, bonding process, input/output handling, установленная оптика, dispense/heating options, tooling и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, продукт, attach process, требуемую точность и срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной машине.

Отправить параметры

Процесс определяет машину

Какой Die Bonder требуется

Одинаковое обозначение «die bonder» используется для разных материалов и корпусов. Выбор начинается с способа формирования соединения и требуемого состояния изделия после установки кристалла.

01 / ADHESIVE

Epoxy Die Attach

Монтаж на проводящий или непроводящий adhesive с дозированием материала и контролем положения кристалла и bond line.

  • Dispense, stamping или pre-applied material
  • Dot pattern, volume и tailing control
  • IC, MEMS, discrete и multi-die packages
02 / THERMAL

Eutectic и Soft Solder

Посадка с управлением нагревом, временем, усилием и подачей solder/preform для теплового и электрического контакта.

  • Heater stage и temperature profile
  • Scrub/eutectic motion и atmosphere
  • Power discrete и power modules
03 / PRECISION

Высокоточный и Multi-chip монтаж

Размещение нескольких типов кристаллов, оптических компонентов или stacked die с повышенными требованиями к совмещению.

  • Uplook/downlook optics
  • Tool и ejector change
  • Photonics, SiP и advanced modules
ГРАНИЦЫ КАТЕГОРИИ

Здесь собраны установки прямого монтажа кристаллов. Оборудование перевёрнутого монтажа вынесено в раздел Flip Chip Bonder, а формирование соединений проволокой или лентой — в раздел Wire Bonder. Общая схема оборудования находится на странице микросборки.

Совместимость с вашим продуктом

Что определяет выбор Die Bonder

Опубликованные характеристики модели не подтверждают возможности конкретной б/у машины. Для подбора сверяются изделие, материалы и фактически установленные опции.

  1. КристаллМинимальный и максимальный die size, thickness, shape, backside material, bumps/structures, fragility, warpage и допустимый contact area.
  2. Входной носительWafer on frame, expanded tape, waffle pack, Gel-Pak, tray или tape-and-reel; wafer diameter, map, orientation и reject logic.
  3. ОснованиеLeadframe, substrate, ceramic, heat sink или module; размер, pitch, magazine/tray, indexing и доступная зона установки.
  4. Attach materialEpoxy, paste, film, eutectic alloy, solder wire/ribbon, preform или sinter material; способ хранения, подачи и контроля.
  5. Bonding parametersPlacement accuracy, rotation, bond force, temperature, scrub motion, dwell time, BLT и критерии after-bond position.
  6. ToolingCollet geometry и material, ejector needle, holder, work holder, heater plate, clamps и оснастка для смены продукта.
  7. Vision и inspectionWafer/die/substrate cameras, uplook optics, illumination, pattern recognition, pre- и post-bond inspection, bad-die reject и traceability.
  8. ПроизводительностьUPH или cycle time, число heads, parallel operations, magazine change, tool change, recipe setup и согласование с curing/wire bonding.

Комплектность б/у машины

Что критично проверить до покупки

Die bonder часто продаётся без части product-specific tooling или внешней периферии. Без точной инвентаризации одинаковые модели могут требовать разного бюджета на повторный запуск.

01 · PICK & PLACE

Bond head и ejector

Bond heads, Z/θ motion, force sensing, vacuum, collet holders, ejector assembly, expander и состояние узлов, контактирующих с die.

02 · MATERIAL

Dispense и нагрев

Dispenser, pump, needle, stamping unit, solder feed, preform handling, heater stage, temperature controller, gas/exhaust и cleaning modules.

03 · HANDLING & VISION

Носители и оптика

Wafer table, trays, magazines, leadframe/substrate handlers, cameras, lenses, illumination, uplook optics, barcode и reject stations.

04 · CONTROL

ПО и принадлежности

System PC, disks, software version, recipes, licenses, calibration tools, transformers, manuals, backups, cables и снятые модули.

Для замены установленной машины пришлите фото шильдика, список опций и tooling, wafer/frame, die и substrate drawing, attach material и целевые accuracy/UPH. Мы сравним конфигурацию до расчёта предложения.

Проверка до поставки

Как оценивается Die Bonder б/у

  1. ИдентификацияАктуальные фото, model, serial number, год при наличии данных, местонахождение и последний известный производственный статус.
  2. ИнвентаризацияHeads, ejector, collets, optics, dispense/feed modules, heater, handlers, magazines, trays, pumps, PCs, manuals и spare parts.
  3. Power-onЗагрузка системы, alarms, interlock, HMI, axes, robot, cameras, illumination, vacuum, temperature и diagnostic screens.
  4. Dry-cycleWafer/tray/leadframe loading, pick sequence, ejector and head motion, alignment, placement, output transfer и reject path без материала.
  5. Функциональная проверкаDispense или material feed, heater, force channel, tool change, vision recognition и inspection проверяются в доступном объёме.
  6. Process testМонтаж тестового die с измерением placement, BLT или bond result является отдельным уровнем и зависит от tooling, material и product sample.

Интеграция и поставка

Tooling и product data поставляются вместе с машиной

Для повторного запуска важны не только основной корпус и bond head. Необходимо сохранить привязанные к продукту детали, программную среду и схему подключения внешних модулей.

01 / PRODUCT KIT

Оснастка и носители

Collets, ejectors, work holders, heater plates, wafer rings, trays, magazines и leadframe/substrate kits маркируются по назначению.

02 / DATA

ПО и параметры

System PC, software, licenses, recipes, calibration files, passwords при доступности, backups и manuals фиксируются в комплекте.

03 / TRANSPORT

Фиксация точных узлов

Bond head, axes, robot, cameras, wafer table и handlers переводятся в транспортное положение; снятые модули упаковываются отдельно.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по Die Bonder

Укажите модель или параметры продукта и attach process. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об установках монтажа кристаллов

Ответы по Die Bonder, attach-процессам, продукту, оснастке, проверке б/у оборудования, интеграции и поставке.

Die bonder забирает отдельный кристалл с wafer frame, tray или другого носителя, определяет его положение системой vision и устанавливает на leadframe, substrate, ceramic carrier или модуль с заданной точностью, усилием и технологическим материалом.

В зависимости от конфигурации оборудование может выполнять epoxy die attach, eutectic bonding, soft solder attach, silver sintering, multi-chip или stacked-die placement и высокоточный монтаж оптоэлектронных компонентов.

Нужны размеры и толщина кристалла, wafer/frame или tray input, substrate или leadframe, attach material, требуемые placement accuracy, bond force, temperature и BLT, производительность, inspection и output format.

Не обязательно. Для этих процессов различаются material feed, dispense или solder handling, heater и atmosphere, bond head, force/temperature profile, cleaning и tooling. Возможность переналадки проверяется по конкретной конфигурации.

Проверяются запуск и alarms, axes и robot, vision и illumination, bond head, ejector, collet, wafer/tray/leadframe handling, dispense или material feed, vacuum, heater и temperature channels, dry-cycle и calibration screens. Process test оговаривается отдельно.

Не всегда. Collets, ejector needles и holders, work holders, magazines, trays, wafer expanders, leadframe kits, dispensers, pumps, heaters, transformers, PCs, software и manuals фиксируются в спецификации.

Можно, если совпадают входной и выходной носитель, product dimensions, line height и направление передачи, recipe и host communication, upstream/downstream takt time, utilities, safety interfaces и traceability.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Фактическая конфигурация и комплектность фиксируются в предложении, точные узлы подготавливаются к перевозке, а на поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите Die Bonder по модели или процессу

Пришлите обозначение машины либо укажите die, wafer/frame или tray, substrate/leadframe, attach material, точность, силу, температуру, UPH, обязательные опции и город назначения. Мы проверим комплект и условия поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросWhatsApp