1. Главная
  2. Оборудование
  3. Подготовка и разделение пластин

Оборудование б/у · Wafer processing

Оборудование для подготовки и разделения пластин

Подбираем отдельные установки и совместимые комплекты для монтажа, очистки, утонения и разделения полупроводниковых пластин. Поиск ведётся по полному маршруту: от состояния пластины после wafer fab до её передачи на последующую сборку кристаллов.

По каждой машине уточняем диаметр и материал пластин, carrier и frame, способ загрузки, spindle или laser configuration, vision, chuck, water system, software и снятую периферию. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Выбрать категориюОтправить модель или ТЗ
Nitto DR8500III — автомат для нанесения защитной плёнкиМонтаж пластин на плёнку
SEMES BLUEICE PRIME — установка жидкостной очистки пластинОчистка пластин
DISCO DGP8761 — установка шлифовки и полировки тонких пластинШлифовка и утонение пластин
DISCO DFD6341 — автоматическая установка резки пластин 200 ммДисковая резка пластин
Комплект строится вокруг состояния пластиныMOUNTING · CLEANING · THINNING · DICING
01 / МАРШРУТПроверяем вход и выход каждой операции
02 / СОВМЕСТИМОСТЬПластина, плёнка, frame, carrier и automation
03 / КОМПЛЕКТОсновная машина, оснастка и внешняя периферия
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Краткий ответ

Что относится к подготовке и разделению пластин?

Раздел охватывает механические и вспомогательные операции, которые подготавливают завершённую полупроводниковую пластину к разделению на отдельные кристаллы.

ГРАНИЦЫ РАЗДЕЛА

Оборудование для подготовки и разделения пластин выполняет монтаж на защитную или dicing-плёнку, мойку и удаление загрязнений, шлифовку и утонение обратной стороны, а затем blade, laser или иной согласованный процесс разделения.

Раздел начинается после завершения основных операций кристального производства и заканчивается получением отдельных кристаллов на tape frame или другом согласованном носителе. Die bonding, flip chip и wire bonding относятся уже к разделу микросборки.

Каталог по операциям

Четыре группы оборудования

Каждый дочерний раздел отвечает на отдельный запрос. На этой странице показано, как оборудование соединяется в общий маршрут, без дублирования подробных страниц категорий.

01 / MOUNTINGОткрыть раздел

Монтаж пластин на плёнку

Установки нанесения защитной BG tape или монтажа утонённой пластины на dicing tape и frame. Некоторые системы также снимают защитную плёнку после переноса.

Определяет выбор
Диаметр, толщина, tape, frame, DAF и последовательность процесса
Проверяется
Chuck, rollers, tension, heating, alignment, robot и tape handling
Смотреть wafer mounter
02 / CLEANINGОткрыть раздел

Очистка пластин

Мойки и scrubber для удаления частиц, остатков grinding и dicing, adhesive и других загрязнений до передачи на следующую операцию.

Определяет выбор
Тип загрязнения, поверхность, химия, water process и требования к сушке
Проверяется
Brush, nozzle, spin, filtration, pumps, tanks и material compatibility
Смотреть системы очистки
03 / THINNINGОткрыть раздел

Шлифовка и утонение пластин

Backgrinder, grinder/polisher и связанные системы для уменьшения толщины пластины и, при необходимости, снижения повреждённого слоя после шлифовки.

Определяет выбор
Входная и конечная толщина, TTV, warpage, материал и допустимый damage
Проверяется
Spindle, chuck table, gauges, wheel, coolant, axes и dressing
Смотреть backgrinder
04 / DICINGОткрыть раздел

Дисковая и лазерная резка

Полуавтоматические и автоматические dicing-системы для разделения пластин и других подложек blade или laser методом.

Определяет выбор
Материал, толщина, street, размер die, water sensitivity и качество кромки
Проверяется
Spindle или laser, chuck, vision, autofocus, water unit и frame handling
Смотреть dicing equipment

Оборудование в каталоге

Модели для подготовки и разделения пластин

Ниже автоматически выводятся последние опубликованные модели из дочерних категорий. Наличие, год, серийный номер, конфигурация и цена подтверждаются для конкретной единицы.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите операцию, производителя, диаметр пластин и желаемый срок. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной установке.

Отправить запрос

Process flow важнее списка машин

Порядок операций зависит от продукта

Не каждая линия строится по схеме «утонение — монтаж — резка». Для тонких кристаллов, MEMS, compound semiconductor и чувствительных структур последовательность и метод разделения могут быть другими.

  1. Стандартный маршрутЗащита лицевой стороны, backgrinding, при необходимости stress relief, перенос на dicing frame, снятие BG tape, очистка и разделение.
  2. DBGDicing Before Grinding начинает улицу реза до утонения. Разделение завершается при шлифовке до заданной глубины; состав mounter и tape process должен соответствовать маршруту.
  3. SDBG и stealth processВнутри пластины формируется модифицированный слой, после чего утонение или tape expansion участвует в разделении. Требуются совместимые laser, grinder, mounter и separator.
  4. Laser или plasma dicingВыбор зависит от материала, street width, металла на street, допустимого теплового воздействия, воды и конструкции кристалла. Одна только отметка «laser ready» не подтверждает процесс.
  5. Нестандартные подложкиSiC, GaN, стекло, сапфир и керамика требуют отдельной проверки метода, spindle или source, chuck, consumables, coolant и параметров качества кромки.

Данные для подбора

Что определяет состав оборудования

Для поиска отдельной машины достаточно модели. Для подбора линии нужны входное состояние пластины, требуемый результат каждой операции и формат передачи между установками.

01 · ПЛАСТИНА

Материал и геометрия

Si, SiC, GaN, GaAs, стекло или керамика; диаметр, исходная толщина, warpage, notch или flat, активная сторона и допустимый контакт.

02 · КОНЕЧНЫЙ РЕЗУЛЬТАТ

Толщина и качество

Конечная толщина, TTV, surface finish, допустимый damage, kerf, chipping, crack length, die strength и требования к чистоте.

03 · НОСИТЕЛЬ

Tape, frame и carrier

BG tape, UV tape, dicing tape, DAF, размер frame, cassette, ring, temporary carrier и способ debond или tape removal.

04 · АВТОМАТИЗАЦИЯ

Загрузка и передача

Ручная, semi-auto или fully automatic работа, cassette или FOUP, robot, inline interface, recipe и прослеживаемость партий.

05 · ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ

Лаборатория или серия

Количество пластин и cuts, размер die, смена продукта, время setup, необходимый throughput и доступность parallel processing.

06 · ИНФРАСТРУКТУРА

Условия площадки

Питание, CDA, vacuum, DI water, coolant, drainage, exhaust, chiller, mist collector, cleanroom и допустимые габариты доставки.

Оборудование б/у

Что подтверждается до заказа

  1. ИдентификацияПроизводитель, полная модель, серийный номер, год при наличии данных, местонахождение и актуальные фотографии.
  2. КонфигурацияWafer size, spindle или laser, chuck, vision, axes, tape handling, loader, software и установленные options.
  3. КомплектностьFrames, cassettes, tables, pumps, chillers, water units, collectors, cables, manuals, system disks и снятые модули.
  4. СостояниеПоследний известный процесс, обслуживание, условия хранения и доступный уровень проверки — от осмотра и power-on до process test.
  5. Условия поставкиЦена согласованного состава, срок подготовки, демонтаж, упаковка, возможность экспорта и место назначения.

Запрос оборудования

Подобрать машину или комплект

Укажите нужную операцию и основные параметры пластины. Мы проверим доступные предложения и сообщим фактическую конфигурацию, состояние, формат проверки, цену и срок поставки.

Обсудить онлайн

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

Вопросы по разделу

Подготовка, утонение и разделение пластин

Ответы по границам раздела, маршрутам обработки, совместимости материалов, проверке б/у оборудования и поставке.

В раздел входят установки монтажа пластин на защитную или dicing-плёнку, мойки и системы очистки, backgrinder и оборудование для утонения, а также дисковые и лазерные системы разделения пластин на отдельные кристаллы.

Последовательность зависит от процесса. В стандартном маршруте рабочую сторону защищают плёнкой, пластину утоняют, переносят на dicing frame, удаляют защитную плёнку и разделяют. Для DBG, SDBG и других маршрутов порядок операций отличается, поэтому сначала согласуется полная process flow.

Укажите материал и диаметр пластины, входную и конечную толщину, размер кристалла и street, тип tape и frame, требуемый метод резки, автоматизацию, производительность, действующее оборудование и место назначения.

Да. Можно запросить отдельный mounter, cleaner, grinder или dicing saw. При замене машины дополнительно сверяются входное и выходное состояние пластины, carrier, frame, cassette, recipe и интерфейсы соседних операций.

Для конкретной установки проверяются идентификация, фактическая конфигурация и комплектность. В зависимости от состояния доступны power-on, проверка осей, spindle, chuck table, vacuum, vision, robot, tape handling, water system и dry-cycle. Process test указывается только при его фактической доступности.

Не обязательно. Материал и толщина влияют на spindle, wheel или blade, laser source, chuck, coolant, режимы подачи и требования к качеству кромки. Совместимость подтверждается по конфигурации и процессной задаче.

Не всегда. Chuck table, frames, cassettes, tape rings, expanders, pumps, chillers, water units, mist collectors и расходные материалы сверяются отдельно и фиксируются в спецификации до заказа.

Возможность поставки в Россию или другую страну проверяется до заказа. Модули инвентаризируются, маркируются и подготавливаются к транспортировке. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Отправьте модель или маршрут обработки

Укажите материал и диаметр пластины, исходную и конечную толщину, способ разделения, обязательную оснастку, количество и город назначения. Мы проверим доступные машины и состав поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросНаписать по email