1. Главная
  2. Оборудование
  3. Микросборка
  4. Flip Chip

Flip Chip · Оборудование б/у

Установки Flip Chip б/у

Подбираем Flip Chip Bonder по структуре межсоединения и фактической конфигурации машины. Сверяем die size и thickness, bump material, height и pitch, substrate/interposer/wafer, способ подачи, placement и post-bond accuracy, force, temperature, atmosphere, flux или underfill и производительность.

По каждой установке уточняем flip unit, bond head, optics, wafer и substrate handling, force/temperature channels, heater/cooler, dispenser или fluxer, tooling, software и доступный уровень проверки. Гарантия на поставляемое оборудование — 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
ASMPT AMICRA NANO — установка прецизионного монтажа для фотоники
Для Flip Chip важен весь стек процесса, а не только точность placementBUMP · PAD · ALIGNMENT · FORCE · TEMPERATURE · ATMOSPHERE · UPH
01 / INTERCONNECTSolder bumps, Cu pillars, Au bumps, stud bumps и micro-bumps
02 / ПРОЦЕССMass reflow placement, TCB, eutectic и thermosonic
03 / КОМПЛЕКТFlip unit, optics, bond head, stage, heating и tooling
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Flip Chip Bonder из текущего каталога

Наличие, год, серийный номер, process capability, точность, input/output handling, установленная оптика, heating/force options, tooling и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, package/process, bump pitch, требуемую точность и срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной машине.

Отправить параметры

Маршрут определяет платформу

Какой Flip Chip Bonder требуется

Flip chip может означать только высокоточное размещение перед внешним reflow либо формирование соединения непосредственно в машине. Эти задачи требуют разной конфигурации.

01 / PLACEMENT

Placement перед Mass Reflow

Нанесение flux или paste, оптическое совмещение bumps и pads и установка die на substrate перед отдельной печью reflow.

  • Bump/pad recognition и placement accuracy
  • Flux dipping, stamping или dispense
  • Высокая производительность и substrate handling
02 / TCB

Thermocompression Bonding

Формирование interconnect в bond station с управляемыми усилием, температурой и временем, иногда совместно с NCP или NCF.

  • Programmable force и thermal profile
  • Head и stage heating/cooling
  • 2.5D, 3D, chiplet и fine-pitch packages
03 / SPECIAL

Точная и специальная сборка

R&D, photonics, MEMS, sensor, microLED и другие задачи, где важны гибкость, малое усилие или нестандартный bonding process.

  • Thermosonic, ultrasonic или eutectic
  • Chip-on-substrate, chip-on-wafer, chip-on-chip
  • Sub-micron alignment и process observation
ГРАНИЦЫ КАТЕГОРИИ

Здесь собраны машины для перевёрнутого монтажа и прямого bump-to-pad interconnect. Обычный die attach находится в разделе монтажа кристаллов, wire/ribbon interconnect — в разделе Wire Bonder, а общий маршрут — на странице микросборки.

Совместимость с вашим корпусом

Что определяет выбор Flip Chip Bonder

Заявленная точность платформы не гарантирует результат на вашем изделии. Для подбора оцениваются геометрия, материалы, thermal budget и фактически установленные модули.

  1. Die и bumpsDie size/thickness, bump type, material, diameter или width, height, pitch, array, edge clearance, warpage и допустимая нагрузка.
  2. ОснованиеOrganic или ceramic substrate, interposer, wafer, panel или package; pad finish, fiducials, рабочая зона, flatness и thermal expansion.
  3. Входной форматWafer on frame, tray, waffle pack, Gel-Pak или tape-and-reel; wafer diameter, map, known-good-die logic, orientation и traceability.
  4. AlignmentPlacement accuracy и repeatability, post-bond accuracy, θ correction, uplook/downlook или look-through optics, field of view и illumination.
  5. Bond profileForce range и resolution, head/stage temperature, ramp, dwell, cooling under force, coplanarity, atmosphere и allowable thermal budget.
  6. Process materialFlux, solder, NCP, NCF, ACF/ACA или другое соединение; dispense, dipping/stamping, pre-apply, tack и очистка после операции.
  7. ToolingBond tool/collet, flip tool, ejector, die chuck, substrate chuck, heater plate, vacuum zones и product-specific calibration artefacts.
  8. ПроизводительностьCycle time или UPH, число die на substrate, tool/product change, heater recovery, inspection, reject route и связь с reflow/underfill.

Комплектность б/у машины

Что критично проверить до покупки

У flip chip оборудования ключевые process modules и оснастка нередко зависят от прежнего изделия. Одинаковые model name и base platform могут заметно отличаться по возможностям.

01 · FLIP & ALIGN

Flip unit и оптика

Flip mechanism, ejector, uplook/downlook или look-through cameras, lenses, illumination, pattern recognition, calibration glass и рабочее поле.

02 · BOND HEAD

Усилие и температура

Bond head, force sensor/range, planarity, heater, thermocouple channels, cooling, tool interface, temperature controller и profile software.

03 · MATERIAL & HANDLING

Носители и process modules

Wafer table, trays, substrate/wafer stage, flux dipper, dispenser, NCP/NCF modules, gas enclosure, preheater, loader и output route.

04 · CONTROL

ПО и принадлежности

System PC, software version, process licenses, recipes, calibration kits, manuals, backups, chillers, transformers, pumps и снятые узлы.

Для замены действующей машины пришлите шильдик и option list, фото heads/stages, die и substrate drawings, bump map, bond profile, tooling и целевые accuracy/UPH. Мы сопоставим конфигурацию до расчёта.

Проверка до поставки

Как оценивается Flip Chip Bonder б/у

  1. ИдентификацияModel, serial number, год при наличии данных, местонахождение, актуальные фото, power status и последний известный процесс.
  2. ИнвентаризацияFlip unit, heads, optics, force/heating modules, wafer/substrate handling, fluxer/dispenser, tooling, PCs, licenses и периферия.
  3. Power-onЗагрузка, alarms, interlocks, HMI, axes, robot, cameras, illumination, vacuum, temperature, force channel и diagnostic screens.
  4. Dry-cycleПодача die и substrate, pick, flip, optical alignment, head approach, simulated bond, tool release, output и reject handling.
  5. КалибровкиCamera calibration, tool offset, stage planarity, force zero/span, temperature channels и repeatability проверяются по доступным процедурам.
  6. Process testBonding на ваших samples с измерением alignment, interconnect, shear/pull или cross-section — отдельный уровень, зависящий от material и tooling.

Интеграция и поставка

Process modules и tooling фиксируются в спецификации

Повторный запуск требует согласовать машину с материалами, внешним reflow или underfill, инфраструктурой и измерительным планом. Поэтому комплект описывается по узлам, а не одной строкой с моделью.

01 / PRODUCT KIT

Оснастка

Bond/flip tools, ejectors, die и substrate chucks, heater plates, wafer rings, trays и calibration parts маркируются по назначению.

02 / UTILITIES

Нагрев, охлаждение и газ

Chiller, process gas, CDA, vacuum, exhaust, power, transformers и interfaces сверяются с планируемым местом установки.

03 / TRANSPORT

Защита точных узлов

Bond head, cameras, flip mechanism, stages и robot фиксируются; tooling и чувствительная периферия упаковываются отдельно.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по Flip Chip Bonder

Укажите модель либо параметры die, bumps, substrate и bonding process. Мы проверим доступные машины и сообщим конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы об установках Flip Chip

Краткие ответы о flip-chip процессе, отличиях от die attach, подборе, конфигурации, проверке б/у оборудования и поставке.

Flip chip bonder переворачивает кристалл при необходимости, распознаёт die и substrate, совмещает bumps с pads и выполняет placement либо bonding с заданными усилием, температурой и временем.

При обычном die attach кристалл чаще устанавливается активной стороной вверх. В flip chip активная сторона обращена к substrate, поэтому критичны bump-to-pad alignment, flip unit, оптика и профиль формирования interconnect.

В зависимости от опций это placement перед mass reflow, TCB, solder/eutectic, thermosonic или ultrasonic bonding, а также процессы с flux, NCP либо NCF. Возможность проверяется по конкретной машине.

Нужны die size/thickness, bump type/height/pitch, substrate или wafer, pad finish, input format, placement/post-bond accuracy, force, temperature, atmosphere, cycle time и критерии контроля.

Не всегда. Эти процессы требуют разных head, force range, heating/cooling, atmosphere, flux или underfill handling, tooling и software. Возможность переналадки подтверждается по конфигурации.

Проверяются запуск, axes, robot, flip unit, optics, alignment, bond head, force и temperature channels, substrate stage, handling и dry-cycle. Process test согласуется отдельно.

Не всегда. Bond/flip tools, collets, ejectors, chucks, wafer expanders, trays, fluxers, dispensers, heaters, chillers, gas modules, PCs, software и calibration kits фиксируются отдельно.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Конфигурация фиксируется в предложении, точные узлы подготавливаются к перевозке, предоставляются гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите Flip Chip Bonder по модели или процессу

Пришлите обозначение машины либо укажите die, bumps, substrate/wafer, input format, bonding process, точность, force/temperature profile, atmosphere, UPH, обязательные опции и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp