1. Главная
  2. Оборудование
  3. Flip Chip
  4. Besi Esec 2100 FC hS — автомат для серийного монтажа Flip Chip
Оборудование б/у

Besi Esec 2100 FC hS — автомат для серийного монтажа Flip Chip

Besi Esec 2100 FC hS б/у для сборки FCCSP, FCBGA и FC-SiP. Точность 8 мкм в режиме High Accuracy, пластины до 300 мм, подбор загрузки и оснастки.

КатегорияFlip Chip
СостояниеПодтверждается по машине
Цена и наличиеПо актуальному запросу
Гарантия12 месяцев
Получить цену в WhatsApp

Отправьте модель и город назначения — проверим актуальное предложение.

Besi Esec 2100 FC hS — автомат для установки перевёрнутых кристаллов контактными выступами к подложке. Платформа рассчитана на серийную сборку корпусов FCCSP, FCBGA, FC-SiP и других изделий с соединениями Flip Chip. Машина выполняет захват, переворот и позиционирование кристалла; в рабочий цикл может входить нанесение флюса методом погружения.

Модель имеет смысл рассматривать при расширении производства с устойчивой номенклатурой. В таком проекте важны размер партии, частота смены пластин и совместимость с существующими носителями. Паспортный цикл помогает предварительно оценить возможности оборудования, но плановый выпуск следует рассчитывать с учётом контроля, загрузки материалов и остановок на обслуживание.

Комплектация 2100 FC hS заметно влияет на область применения. Для малых кристаллов требуется Small Die Kit, а паспортная точность 8 мкм относится к режиму High Accuracy. Различаются также устройства подачи подложек, узлы флюсования и выталкиватели кристаллов. При покупке б/у машины эти позиции желательно проверять по списку установленных опций.

Для тонких кристаллов особенно полезна проверка съёма с вашей плёнки и последующего переворота. Внешне исправный механизм ещё не подтверждает отсутствие повреждений при рабочем темпе. Если оборудование приобретается под конкретный корпус, в испытание стоит включить не только установку, но и транспортировку заполненного носителя до выгрузки.

Besi Esec 2100 FC hS

Преимущества Esec 2100 FC hS

  • Платформа для серийной сборки нескольких распространённых типов Flip Chip-корпусов.

  • Смена оснастки под изделие без применения инструмента.

  • Варианты загрузки и обработки малых кристаллов под конкретную производственную задачу.

Технические характеристики

ПараметрЗначение
Метод монтажаFlip Chip
Точность установки8 мкм при 3σ, режим High Accuracy
Минимальный цикл240 мс, включая погружение во флюс
Формат пластин4–12 дюймов
Размер кристалла0,2–20 мм; нижняя граница — с Small Die Kit
Толщина кристаллаОт 50 мкм; меньшая толщина — по специальному согласованию
Длина полосового носителяДо 500 мм
Ширина полосового носителяДо 125 мм; плоские носители boats — до 137 мм
Габариты, Ш × Г × В1430 × 1440 × 1400 мм
МассаОколо 1400 кг

Показатели относятся к указанным режимам и комплектации платформы. Достижимый цикл и точность проверяются на конкретном изделии.

Для подбора Esec 2100 FC hS укажите размеры кристалла, шаг контактных выступов и формат носителя. Для сравнения по точности и системе нанесения флюса можно рассмотреть Datacon 8800 FC QUANTUM advanced.

01 / КОНФИГУРАЦИЯПроверяем фактический комплект

Модули, опции, оснастка и периферия сверяются по конкретной машине.

02 / СОСТОЯНИЕСогласовываем формат проверки

Доступный power-on, dry-cycle или функциональный тест указывается до заказа.

03 / ПОДДЕРЖКАГарантия 12 месяцев

Условия поставки и поддержки закрепляются в коммерческом предложении.

Запросить Besi Esec 2100 FC hS — автомат для серийного монтажа Flip Chip

Сообщите необходимую конфигурацию и город назначения. Мы проверим доступную машину, состояние, комплект, цену и срок поставки.

EmailWhatsApp