1. Главная
  2. Оборудование
  3. Корпусирование
  4. Гальванические установки

Plating & wet processing · Оборудование б/у

Гальванические установки для полупроводников б/у

Подбираем plating line под изделие, структуру покрытия и производственный маршрут. Сверяем leadframe/strip/terminal format, full, stripe, spot или selective plating, metal stack и thickness, pretreatment, cleaning/deflash, tanks, rectifiers, anodes, tooling/masking, transport speed, rinsing, drying и target output.

По каждой линии фиксируем tanks и lining, pumps, filters, heaters/chillers, rectifiers, dosing, sensors, transport, product-specific tooling, rinse/dry modules, control, ventilation и wastewater interfaces. Chemistry и пригодность к конкретному процессу подтверждаются отдельно. Гарантия — 12 месяцев.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
Applied Materials Nokota ECD б/у — гальваника 200 и 300 мм
Plating line выбирают по продукту, chemistry и selective toolingCARRIER · PRETREATMENT · METAL STACK · MASKING · RINSE · DRY
01 / PRODUCTLeadframe, strip, terminal, connector и film
02 / PROCESSClean, activate, plate, rinse и dry
03 / FINISHFull, selective, stripe, spot и reel-to-reel
04 / СЕРВИС12 месяцев гарантии и свои инженеры

Доступные линии

Plating & cleaning equipment из каталога

Наличие, tank sequence, supported product, transport/tooling, rectifiers, process modules, control и состояние utilities подтверждаются по конкретной линии.

Если модели нет, укажите Besi/Meco либо другой бренд, carrier, finish, selective pattern, capacity и срок закупки.

Отправить параметры

Тип wet process

Какая гальваническая конфигурация требуется

Состав оборудования зависит от того, покрывается вся поверхность или строго заданная зона, а также от формы carrier и требуемой последовательности слоёв.

01 / PRETREATMENT

Cleaning и deflash

Удаление oxide, flux, oil, mold bleed и подготовка поверхности.

  • Degrease, etch и activation stages
  • Chemical или electro deflash
  • Multi-stage rinse и drying
02 / FULL PLATING

Полное покрытие

Continuous или batch обработка доступной поверхности carrier.

  • Leadframe и terminal finishes
  • Current density и bath control
  • Pre-clean, plate, rinse и dry line
03 / SELECTIVE

Spot и selective plating

Нанесение металла на ограниченные зоны с product-specific tooling.

  • Spot-wheel, stripe, jet или mask
  • Pilot-pin positioning
  • Reel-to-reel и cut-strip handling
МЕСТО В МАРШРУТЕ

Гальваника может выполняться до или после формования корпуса — это определяется leadframe и finish. Затем изделие поступает на Trim & Form и маркировку. Родитель — корпусирование.

Process compatibility

Что сверить до выбора plating line

Перечень tanks без process flow недостаточен. Нужны product drawing, layer specification, chemistry и требования к quality control.

  1. CarrierMaterial, strip/reel dimensions, thickness, pitch, pilot holes, warpage, handling direction и production format.
  2. SurfaceIncoming finish, oxide/contamination, mold bleed или flux, areas to protect и pretreatment limits.
  3. Layer stackMetal layers, underplate/top finish, thickness and tolerance, solderability, bondability и corrosion requirements.
  4. SelectivityFull/stripe/spot pattern, plated area, positional tolerance, mask/spot-tool geometry и changeover.
  5. ChemistryBath type, temperature, concentration, pH, additives, filtration, agitation, dosing и analytical control.
  6. ElectricalRectifier current/voltage, waveform, anode system, contacts, current density, busbars и monitoring.
  7. Rinse/dryWater quality, cascade rinse, drag-out recovery, spray, hot rinse, air knives, dryer и stain limits.
  8. FacilitiesPower, DI water, exhaust/scrubber, cooling, chemical supply, drainage/wastewater, footprint и throughput.

Проверка до поставки

Как оценивается гальваническая линия б/у

  1. InventoryTanks, lining, pumps, filters, heaters/chillers, rectifiers, dosing, transport, tooling, rinse/dry и controls.
  2. Mechanical checkFrame, covers, carriers, rollers, chains, guides, tool alignment, leaks, corrosion и chemical damage.
  3. Utilities testPumps, flow, valves, level sensors, heaters, cooling, exhaust interface и emergency systems.
  4. Electrical testRectifiers, current output/readback, contacts, busbars, insulation, control cabinets и alarms.
  5. Dry/water runTransport, circulation, rinse, dosing simulation, recipe sequence и recovery after alarm.
  6. Process testThickness, uniformity, adhesion и solderability требуют chemistry, sample carrier и agreed analysis.

Запрос оборудования

Получить предложение по plating line

Укажите модель либо carrier, finish и process flow.

Получить цену в WhatsApp

Запрос не подтверждает наличие или возможность поставки. Конфигурация, условия и ограничения проверяются отдельно.

До заказа

Вопросы о гальванических установках

О покрытиях, chemistry, tooling и проверке линии.

Для leadframes, strips, terminals, connectors, films и других металлических carriers; совместимость определяется transport, tooling, chemistry и требуемым покрытием.

Full plating покрывает доступную поверхность, selective plating наносит металл только на заданные зоны с помощью mask, spot-wheel, jet или другого product-specific tooling.

Это зависит от tanks, anodes, rectifiers, chemistry и process design. Для запроса указывают требуемые слои и толщину, например tin, silver, copper, nickel или precious-metal finish.

Обычно расходная chemistry не считается частью оборудования. Tanks, dosing, filters, pumps, analyzers и tooling фиксируются отдельно; новый process bath готовится на месте.

Материал, strip dimensions, pitch, pilot holes, plating area, masking pattern, incoming surface, required finish, thickness tolerance и production rate.

Проверяются tanks and lining, pumps, filters, heaters/chillers, rectifiers, transport, tooling, dosing, sensors, controls, ventilation interface и rinse/dry modules.

Функции линии проверяются без продукта, но thickness, uniformity, adhesion, solderability и selective pattern требуют sample carrier, chemistry и согласованного анализа.

На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите линию по carrier и покрытию

Пришлите product drawing, layer stack, selective pattern, chemistry, capacity, utilities и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp