1. Главная
  2. Оборудование
  3. Подготовка и разделение пластин
  4. Шлифовка и утонение пластин

Wafer grinding · Оборудование б/у

Установки шлифовки и утонения пластин б/у

Подбираем wafer grinder, backgrinder и grinder/polisher под конечную толщину и фактический маршрут пластины. Сверяем материал и диаметр, начальную и конечную толщину, TTV, warpage, BG tape или carrier, rough/fine grinding, polishing, TAIKO, DBG, способ измерения и требования к handling.

По каждой машине уточняем число spindle и chuck tables, установленную систему измерения, оснастку, water/filtration modules, доступный уровень проверки, цену и срок подготовки. На поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
DISCO DGP8761 — установка шлифовки и полировки тонких пластин
Конечная толщина оценивается вместе с TTV и warpageROUGH GRIND · FINE GRIND · POLISH · TAIKO · DBG · THICKNESS GAUGE
01 / ПЛАСТИНАSi, SiC, GaAs, сапфир, стекло и другие материалы
02 / РЕЗУЛЬТАТКонечная толщина, TTV, roughness и warpage
03 / КОНФИГУРАЦИЯSpindle, chuck, wheel, gauge и water system
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Wafer grinder и оборудование для утонения пластин

Статус продажи, поддерживаемый диаметр, spindle/chuck configuration, thickness gauge, TAIKO/DBG options, комплект оснастки и формат проверки подтверждаются на дату запроса. Карточка модели не заменяет спецификацию конкретной машины.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите производителя, материал и диаметр пластины, требуемую толщину и срок закупки. Мы проверим доступные предложения и направим данные по конкретной установке.

Отправить параметры

Операция определяет конфигурацию

Какой тип установки требуется

Под словом backgrinder могут подразумеваться машины с разным числом spindle, этапами обработки и возможностями измерения. До поиска определяют требуемое состояние пластины на выходе.

01 / GRIND

Backgrinder

Шлифование обратной стороны с грубым и/или финишным spindle для снятия основного припуска и выхода на заданную толщину.

  • Manual, automatic или fully automatic
  • Один или несколько grinding spindle
  • Контактное либо бесконтактное измерение
02 / GRIND + POLISH

Grinder/Polisher

Комбинированная система, в которой после grinding выполняется polishing или другой stress-relief process для снижения повреждённого слоя.

  • Grinding и polishing в одном маршруте
  • Контроль roughness и warpage
  • Handling ультратонких пластин
03 / SPECIAL FLOW

TAIKO и DBG

Специализированная конфигурация для сохранения опорного кольца либо утонения после предварительного разделения кристаллов.

  • TAIKO tooling и ring geometry
  • DBG-compatible process sequence
  • Tape, frame и downstream handling
ГРАНИЦЫ КАТЕГОРИИ

Эта страница посвящена снятию материала и контролю толщины. Нанесение защитной плёнки и перенос на frame находятся в разделе монтажа пластин на плёнку, постпроцессная мойка — в разделе очистки пластин, а разделение blade — в категории дисковой резки.

Совместимость с вашим процессом

Что определяет выбор wafer grinder

Название модели показывает только базовую платформу. Результат зависит от установленной конфигурации, расходных материалов и того, как машина взаимодействует с tape, carrier и соседними операциями.

  1. Материал и диаметрSi, SiC, GaAs, сапфир, стекло или другое основание; 100–300 мм, notch/orientation, edge profile и исходная толщина.
  2. Конечная геометрияTarget thickness, wafer-to-wafer variation, TTV, bow/warpage, surface roughness и допустимый subsurface damage.
  3. Закрепление пластиныBG tape, wax, temporary carrier или другой метод; допустимая деформация tape, chuck vacuum zones и поддержка по площади.
  4. Этапы обработкиRough grinding, fine grinding, dry polishing или иной stress relief; припуск на каждом этапе и последовательность смены wheel.
  5. Grinding wheelДиаметр, grit, bond, wheel mount, spindle speed, feed rate, dressing method и доступность расходных материалов.
  6. Измерение толщиныContact gauge или non-contact gauge, диапазон измерения, состояние probes/sensors и логика feedback control.
  7. Тонкая пластинаМинимальная рабочая толщина оценивается вместе с warpage, TAIKO, DBG, robot/end effector и безопасной выгрузкой.
  8. ПроизводительностьКоличество пластин в час, cassette-to-cassette handling, число spindle/chuck tables, recipe time и согласование с mounter и cleaner.

Комплектность б/у машины

Что критично проверить до покупки

У grinder дорогостоящие и чувствительные узлы могут выглядеть комплектными, но иметь неизвестную историю или отсутствовать после демонтажа. Их состояние влияет на запуск и качество обработки.

01 · SPINDLE & Z-AXIS

Шлифовальные узлы

Spindle hours при наличии, vibration/noise, runout, cooling, Z-axis, wheel mounts, flanges, dressers и состояние защитных кожухов.

02 · CHUCK & VACUUM

Удержание пластины

Chuck tables, porous surface, vacuum zones, rotary joints, seals, tape compatibility и отдельная оснастка для диаметров и TAIKO.

03 · GAUGE & HANDLING

Измерение и перенос

Thickness gauge, probes/sensors, calibration parts, robot, aligner, cassettes, end effectors и модули для тонких пластин.

04 · WATER & CONTROL

Периферия и ПО

Water supply, spindle chiller, filters, pumps, mist/exhaust, drain, transformer, system PC, software, recipes, manuals и backups.

Для замены действующей машины пришлите фото шильдика, конфигурацию spindle/chuck, обозначение wheel, размер кассеты, target thickness и TTV. Мы сравним доступный комплект с вашим процессом до расчёта предложения.

Проверка до поставки

Как оценивается backgrinder б/у

  1. ИдентификацияАктуальные фото, model, serial number, год при наличии данных, местонахождение и последний известный производственный статус.
  2. ИнвентаризацияSpindle, chuck tables, wheel mounts, wheels, dressers, gauge, robot, cassettes, pumps, chiller, filters, PC, manuals и spare parts.
  3. Power-onЗагрузка system software, alarms, interlock, HMI, robot и axes, vacuum, sensors, water circuits и diagnostic screens.
  4. Проверка механикиSpindle rotation, abnormal noise/vibration, Z-feed, chuck rotation, table exchange, dresser motion и доступные данные о maintenance.
  5. Dry/water cycleCassette handling, alignment, loading, sequence без пластины, water supply, cooling, filtration, mist collection, cleaning и drain.
  6. Process testШлифование тестовой пластины с измерением thickness/TTV является отдельным уровнем проверки и зависит от utilities, wheel и материала.

Интеграция и поставка

Защищаем spindle и сохраняем оснастку

После демонтажа grinder требует не только жёсткой упаковки корпуса. Транспортное состояние высокоточных узлов и полный перечень принадлежностей определяют, насколько предсказуемым будет повторный запуск.

01 / UTILITIES

Инженерные среды

Power, grounding, CDA, vacuum, DI/process water, spindle cooling, exhaust, mist collection и drain сверяются до заказа.

02 / INTERFACE

Связь с маршрутом

BG tape, cassette, wafer orientation, mounter/cleaner interface, recipe, host communication и takt time соседних операций.

03 / TRANSPORT

Фиксация точных узлов

Spindle, Z-axes, robot, chuck tables и подвижные механизмы переводятся в транспортное положение; снятые детали маркируются.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по wafer grinder

Укажите модель или параметры утонения. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в ответном коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы о шлифовке и утонении пластин

Ответы по типам backgrinder, конечной толщине, материалам, TAIKO/DBG, комплектности, проверке и поставке б/у оборудования.

Для утонения применяются manual, automatic и fully automatic wafer grinder или backgrinder, а также комбинированные grinder/polisher. Конкретный тип выбирают по материалу и диаметру пластины, конечной толщине, TTV, состоянию поверхности и дальнейшему маршруту.

Rough grinding быстро снимает основной припуск. Fine grinding уменьшает повреждённый слой и улучшает геометрию поверхности. Polishing или stress relief применяют, когда после шлифовки требуется снизить остаточные напряжения, warpage или шероховатость.

Нужны материал и диаметр пластины, начальная и конечная толщина, допустимые TTV, warpage и roughness, тип BG tape или carrier, TAIKO или DBG при необходимости, производительность, формат загрузки и соседние операции.

Можно, но модель для кремния не считается автоматически совместимой. Проверяются spindle, wheel specification, мощность, chuck table, охлаждение, параметры подачи, dressing, удержание пластины и возможность безопасного handling конкретного материала.

Проверяются запуск, alarms и interlock, spindle и Z-axis, chuck table и vacuum, wheel mount и dresser, thickness gauge, robot, cassette handling, water supply, filtration, drain и очистка. Process test оговаривается отдельно.

Не всегда. Wheel mounts, wheels, dresser boards, chuck tables, cassettes, thickness gauge, pumps, filters, transformer, manuals и запасные части инвентаризируются и фиксируются в спецификации конкретной машины.

Нет. TAIKO требует соответствующей конфигурации обработки и оснастки, а DBG — совместимого процесса и интеграции с другими установками. Поддержка подтверждается по модели, опциям, software и фактической комплектности машины.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Spindle, axes и robot фиксируются для перевозки, оснастка инвентаризируется, а на поставляемое оборудование предоставляется гарантия 12 месяцев и поддержка собственной инженерной команды.

Запросите wafer grinder по модели или параметрам

Пришлите обозначение машины либо укажите материал и диаметр пластины, начальную и конечную толщину, TTV, BG tape/carrier, необходимые операции и город назначения. Мы проверим комплект, условия тестирования и поставки с гарантией 12 месяцев.

Заполнить запросWhatsApp