1. Главная
  2. Оборудование
  3. Тестирование
  4. Зондовые станции

Wafer probing · Оборудование б/у

Зондовые станции и Wafer Probers б/у

Подбираем probe station или automatic wafer prober по пластине, измерению и фактической конфигурации. Сверяем wafer/substrate size и thickness, pad pitch, chuck и температурный диапазон, manual/semi-auto/automatic probing, DC, low-current, RF/mmWave либо high-power режим, probes/probe card, tester interface, wafer map и производительность.

По каждой установке уточняем stage и encoders, loader/robot/aligner, chuck и vacuum zones, microscope/cameras, probe-card holder, manipulators, test-head docking, thermal system, shielding, software и периферию. Гарантия на поставляемое оборудование — 12 месяцев; диагностику, ремонт и обслуживание выполняет наша инженерная команда.

Смотреть оборудованиеПолучить цену в WhatsApp
ACCRETECH FP2000 — зондовая станция для пластин на рамках
Prober выбирают по измерительной среде и интерфейсу всей test cellWAFER · CHUCK · PROBES / PROBE CARD · TEMPERATURE · TESTER · MAP
01 / МАТЕРИАЛWafer, diced wafer on frame, substrate, die и package
02 / ИЗМЕРЕНИЕDC/CV, low-current, RF/mmWave, high-power и optical
03 / КОМПЛЕКТChuck, stage, optics, probes/card, handlers и thermal system
04 / ПОДДЕРЖКА12 месяцев гарантии и собственная инженерная команда

Доступные установки

Зондовые станции из текущего каталога

Наличие, год, серийный номер, wafer range, chuck/temperature, automation level, установленная оптика, manipulators, interface, software и формат проверки подтверждаются на дату запроса.

Если нужной модели нет в каталоге, укажите FormFactor/Cascade, MPI, ACCRETECH/TSK, TEL, Electroglas либо другой бренд, wafer format, измерение и срок закупки.

Отправить параметры

Уровень автоматизации

Какая зондовая установка требуется

Engineering probe station и production wafer prober решают разные задачи. Выбор зависит от числа пластин, типа контакта, повторяемости, температурного режима и связи с tester.

01 / MANUAL

Ручные зондовые станции

Для лабораторий, failure analysis, обучения, единичных wafer/substrate и гибкого размещения отдельных probes.

  • Manual XY/θ chuck и microscope
  • Micropositioners для DC/RF/optical probes
  • IV/CV, device characterization и R&D
02 / SEMI-AUTO

Полуавтоматические Probe Stations

Моторизованный stage, die map и автоматическая последовательность измерений при ручной загрузке wafer.

  • Programmable stepping и alignment
  • Thermal chuck и controlled environment
  • Modeling, reliability, low-noise, RF и power
03 / AUTOMATIC

Автоматические Wafer Probers

Cassette-to-cassette handling, wafer ID/alignment, probe card touchdown и работа с ATE в серийном wafer sort.

  • 150/200/300 mm и согласованные wafer types
  • Map/bin data, needle cleaning и automation
  • High throughput и multisite production test
СВЯЗАННЫЕ РАЗДЕЛЫ

Здесь собраны установки, которые позиционируют wafer и обеспечивают контакт. Электрические сигналы формирует ATE-система; packaged devices подаёт тестовый хендлер. Общая архитектура находится на странице оборудования для тестирования.

Совместимость с вашим измерением

Что определяет выбор Probe Station или Wafer Prober

Диаметр wafer — только первый фильтр. Точный подбор требует описания контакта, измерительной среды, температуры и интерфейса с tester/instruments.

  1. Wafer и substrateDiameter, thickness, material, notch/flat, full или partial wafer, diced wafer on frame, die/substrate, Taiko, thin/warped wafer и backside condition.
  2. ChuckAmbient или thermal, temperature range/uniformity/stability, vacuum zones, grounded/isolated/coaxial/triaxial/RF/high-power top, backside contact и auxiliary chucks.
  3. КонтактSingle probes, probe card, vertical/cantilever/MEMS card, pad size/pitch, number of sites, overdrive, scrub/needle mark и contact-force requirements.
  4. Измерительная средаDC/IV/CV, fA low-current, low-noise, RF/mmWave/THz, high voltage/current, optoelectronic или cryogenic; shielding, guarding, dark и EMI conditions.
  5. Positioning и opticsManual/motorized/automatic XY-Z-θ, travel, resolution/repeatability, microscope/cameras, pattern recognition, edge/bevel inspection и probe-to-pad alignment.
  6. Wafer handlingManual load, cassette/FOUP, robot, aligner, end effector, wafer ID, slots, broken/warped/thin-wafer options, safe handling и reject recovery.
  7. Tester interfaceProbe-card holder, test head/manipulator, docking geometry, cable routing, instrument racks, trigger/handshake, GPIB/network, map protocol и prober drivers.
  8. ПроизводительностьIndex speed, touchdowns per wafer, site count, settling/soak time, contact retries, needle cleaning, wafer change, unattended operation и lot traceability.

Комплектность б/у установки

Что критично проверить до покупки

Одинаковые base models могут иметь разные chucks, измерительные опции и handling. Отсутствующий card holder, manipulator или thermal unit способен изменить бюджет повторного запуска.

01 · MOTION

Stage, chuck и alignment

XY-Z-θ stage, encoders, planarity, chuck surface/vacuum zones, wafer alignment, edge sensors, touchdown/overdrive и calibration references.

02 · PROBING

Probes и Probe Card

Platen, manipulators/positioners, probe-card holder, card size/interface, microscope objectives, cameras, needle cleaning и contact accessories.

03 · ENVIRONMENT

Температура и измерительная среда

Thermal chuck, chiller, CDA/N₂, purge, frost/condensation protection, shielding, dark enclosure, high-voltage interlock и RF calibration hardware.

04 · AUTOMATION

Loader и управление

Cassette/FOUP stations, robot, aligner, end effectors, wafer ID, test-head manipulator/docking, controller, software/licenses, drivers и map formats.

Для замены действующего prober пришлите шильдик и option list, фото chuck/loader/interface, wafer specification, probe-card drawing, tester/test head, temperature range и целевой lot flow.

Проверка до поставки

Как оценивается зондовая станция б/у

  1. ИдентификацияModel, serial number, год при наличии данных, местонахождение, актуальные фото, power status и последний известный wafer/test application.
  2. ИнвентаризацияChuck, stage, optics, platen, manipulators, card holder, loader/robot/aligner, thermal equipment, tester interface, controller, software и периферия.
  3. Power-onSystem boot, alarms/interlocks, axes and encoders, cameras, illumination, vacuum, chuck rotation, sensors, temperature channels и diagnostic screens.
  4. Handling и dry-cycleCassette/wafer load, centering/alignment, chuck transfer, mapping/stepping, touchdown simulation, wafer unload и recovery scenarios.
  5. КалибровкиStage repeatability, wafer alignment, chuck planarity, probe-card setup, contact height/overdrive, temperature readback и доступные calibration routines.
  6. Measurement testLeakage/noise, RF calibration, high-power contact, thermal stability или wafer test требуют согласованных probes/card, instruments, test wafer и acceptance method.

Интеграция и поставка

Probe interface и периферия фиксируются вместе с машиной

Prober должен стыковаться с измерительными приборами или ATE механически, электрически и программно. Поэтому состав поставки описывается по узлам, кабелям и интерфейсам.

01 / PROBING KIT

Контактная оснастка

Probe-card holder, platen, manipulators, probes, cables, calibration substrate, microscope objectives и application-specific adapters.

02 / TEST CELL

Tester и thermal interface

Test-head manipulator/docking, brackets, signal/power cables, chiller, CDA/N₂, exhaust, safety circuits, communication и drivers.

03 / TRANSPORT

Фиксация точных узлов

Stage, chuck, microscope/cameras, robot, aligner и loader фиксируются; probes/cards и чувствительная периферия упаковываются отдельно.

04 / ЭКСПОРТ

Россия и ЕАЭС

Возможность поставки подтверждается до заказа с учётом производителя, модели, происхождения, конечного пользователя и применения.

Запрос оборудования

Получить предложение по зондовой станции

Укажите модель либо wafer, measurement mode и interface. Мы проверим доступные установки и сообщим фактическую конфигурацию, комплектность, состояние, формат тестирования, цену и срок поставки.

Получить цену в WhatsApp

Кнопка сформирует письмо на адрес smt-sales3@gdxinling.cn. Наличие, конфигурация, возможность поставки и срок резерва подтверждаются в коммерческом предложении.

До оформления заказа

Вопросы о зондовых станциях

Краткие ответы о manual и automatic probing, wafer/chuck, измерительной среде, probe card, проверке б/у оборудования и поставке.

Probe station чаще применяется для engineering measurements и characterization. Automatic wafer prober загружает wafer, выполняет alignment, stepping/touchdown по map и работает с tester в серийном wafer sort.

Нужны wafer/substrate size и thickness, measurement type, pad pitch, contacts/sites, chuck temperature, probes/card, tester interface и automation level.

Только при наличии нужных cassette/end effectors, alignment, chuck vacuum zones и software recipes. Поддерживаемые диаметры подтверждаются по конкретной конфигурации.

Не всегда. Для этих измерений различаются guarding/shielding, leakage, isolation, signal path, calibration, contact resistance, cooling и safety requirements.

Не всегда. Card, holder, manipulators, probes, cables, calibration substrates, objectives и adapters являются application-specific и фиксируются отдельно.

Проверяются axes/encoders, loader/robot, aligner, chuck/vacuum, optics, card holder, touchdown, temperature, wafer map и tester communication.

Motion/alignment проверяются доступными routines. Leakage, noise, RF calibration, contact resistance и thermal stability требуют соответствующих instruments, fixtures и test wafer.

Возможность поставки подтверждается до заказа. Конфигурация фиксируется в предложении, точные узлы готовятся к перевозке, предоставляются гарантия 12 месяцев и инженерная поддержка.

Запросите зондовую станцию по модели или измерению

Пришлите обозначение машины либо укажите wafer, chuck и temperature, DC/RF/power environment, probes/card, tester interface, automation, обязательные опции и город назначения.

Заполнить запросWhatsApp