ACCRETECH FP2000 — автоматическая зондовая станция для тестирования пластин и кристаллов, закреплённых на плёнке в рамках. Модель предназначена в том числе для контроля после разделения пластины, когда отдельные кристаллы остаются на общем носителе. Производитель указывает применения CSP/WLCSP, а также работу с обычными пластинами формата 5, 6 и 8 дюймов.
Главная особенность FP2000 — коррекция положения кристаллов на рамке. После резки и операций с плёнкой фактические координаты отдельных элементов могут отличаться от исходной сетки. Для уверенного попадания зондов в контактные площадки важно учитывать эти смещения, особенно при небольших размерах кристалла и ограниченной площади контакта.
При выборе б/у FP2000 следует проверить совместимость захвата с типом рамки и конструкцию опоры под изделием. Дополнительно могут устанавливаться средства очистки зондов, контроля следов контактирования, считывания маркировки и одновременного тестирования нескольких кристаллов. Высокотемпературное исполнение также требует отдельного подтверждения.
Для испытания желательно использовать образец после вашей операции резки, с той же плёнкой и степенью её натяжения. Проверка должна показать, насколько стабильно станция распознаёт смещённые кристаллы и выполняет контактирование без их перемещения или повреждения. Такой тест помогает оценить пригодность FP2000 для конкретного маршрута сборки до покупки оснастки.
Преимущества FP2000
Контроль кристаллов на рамке без предварительного снятия с плёнки.
Программная коррекция положения разделённых кристаллов.
Поддержка как рамочных носителей, так и обычных пластин.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|
| Максимальный формат пластины | 200 мм |
| Обычные пластины | 5, 6 и 8 дюймов |
| Форматы рамок | 2-8-1 и 2-6-1; комплект под конкретную рамку уточняется |
| Обрабатываемые изделия | Целые и разделённые пластины, CSP/WLCSP на рамках |
| Совмещение | Автоматическое, с коррекцией положения кристаллов |
| Многокристальное контактирование | Опция |
| Очистка зондов и контроль следов контакта | Опции |
| Высокотемпературное тестирование | Опция |
Допустимые режимы контактирования и нагрева зависят от оснастки, изделия и свойств плёнки.
Для подбора FP2000 укажите тип рамки, марку плёнки, размеры кристалла и расположение площадок. При согласовании маршрута после дисковой резки пластин важно учитывать состояние плёнки и положение кристаллов на этапе тестирования.