Raider Edge ECD для металлизации полупроводниковых пластин
Applied Materials Raider Edge ECD — автоматическая установка электрохимического осаждения металлов с поштучной обработкой пластин. Металл осаждается из электролита на подготовленную проводящую поверхность. Платформу применяют для формирования металлических слоёв и структур, свойства которых определяются составом раствора, распределением тока и технологическим рецептом.
Область применения включает толстые медные слои для силовых приборов, магнитные сплавы для датчиков, эвтектический припой золото–олово и заполнение сквозных отверстий TSV/TGV медью. Предусмотрены также процессы металлизации обратной стороны утонённых пластин. Для таких заготовок особенно важны способ захвата, допустимое коробление и защита поверхности при переносе.
Raider Edge представляет интерес для участка с несколькими видами жидкостной обработки. В зависимости от оснащения платформа может сочетать осаждение металла, травление и очистку. Если перед гальваникой требуется проводящий затравочный слой, его формирование необходимо согласовать с оборудованием для нанесения тонких плёнок: состояние этого слоя влияет на последующее осаждение.
При выборе Raider Edge б/у следует начинать с перечня установленных камер и ранее использовавшихся электролитов. Для перехода на другой металл могут потребоваться отдельные ёмкости, трубопроводы и процессные компоненты. Заявленная поддержка нескольких диаметров пластин также не означает, что конкретная машина укомплектована всеми необходимыми держателями и захватами.
Преимущества платформы
Исполнения для трёх распространённых диаметров пластин: 150, 200 и 300 мм.
Возможность подобрать процессы под силовые приборы, датчики и структуры межсоединений.
Объединение нескольких операций жидкостной обработки при соответствующей конфигурации камер.
Технические характеристики и возможности
| Параметр | Характеристика |
|---|
| Производитель / модель | Applied Materials / Raider Edge ECD |
| Основной процесс | Электрохимическое осаждение металлов и сплавов |
| Способ обработки | Поштучная обработка пластин |
| Диаметры пластин | 150, 200 и 300 мм; по установленному комплекту оснастки |
| Примеры процессов осаждения | Медь, магнитные сплавы, эвтектический припой Au–Sn |
| Обработка вертикальных структур | Заполнение TSV и TGV медью при подходящей конфигурации |
| Утонённые пластины | Металлизация обратной стороны; допустимая толщина определяется исполнением |
| Дополнительные процессы | Травление металлов и диэлектриков, очистка и подготовка поверхности |
Скорость осаждения, равномерность слоя и рабочие диапазоны тока зависят от камеры, электролита и изделия. Эти значения подтверждаются для конкретного процесса и не являются едиными для всех установок Raider Edge.
Для подбора установки укажите диаметр и толщину пластины, осаждаемый металл, требуемую толщину слоя и тип формируемой структуры. Для TSV/TGV дополнительно нужны диаметр и глубина отверстий.