Besi Datacon 2200 evo — модульная установка для монтажа кристаллов и сборки многокристальных изделий. Платформа рассчитана на задачи, в которых на одной подложке размещаются разные компоненты: многокристальные модули MCM, системы в корпусе SiP и гибридные сборки. Встроенное дозирование и автоматическая смена инструмента позволяют объединять несколько монтажных операций в одной программе.
Практическая ценность 2200 evo проявляется при работе со смешанной номенклатурой. Кристаллы могут поступать с пластины или из кассет Waffle Pack и Gel-Pak, а установка выполняться на керамику, печатные платы и другие совместимые носители. Для такого производства важно заранее определить последовательность сборки и способы подачи каждого компонента: именно они задают необходимую комплектацию машины.
На вторичном рынке следует различать базовую 2200 evo и исполнения evo plus, hF, hS или advanced. У них отличаются характеристики и назначение отдельных узлов. Даже у машин с одинаковым обозначением могут различаться нагрев, дозатор, устройства подачи и программные опции. Поддержку Flip Chip или нагреваемой головки необходимо подтверждать по установленному оборудованию.
При оценке б/у 2200 evo полезен пробный монтаж нескольких типов компонентов в одной программе. Он позволяет проверить смену инструмента, распознавание деталей и сохранение точности после переналадки. Для расчёта затрат на запуск желательно приложить карту сборки с размерами компонентов, материалами соединения и требуемыми допусками, а также перечень уже имеющейся оснастки.
Преимущества Datacon 2200 evo
Монтаж разных кристаллов в составе одной многокомпонентной сборки.
Работа с несколькими форматами подачи при соответствующей комплектации.
Автоматическая смена инструмента для последовательного выполнения разных операций.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|
| Точность установки по X/Y | ±10 мкм при 3σ |
| Точность углового положения | ±0,15° при 3σ |
| Программируемое усилие монтажа | 0,5–75 Н |
| Производительность Die Attach | До 7000 установок/ч на модуль |
| Размер кристалла для Die Attach | 0,17–50 мм |
| Толщина кристалла | Более 50 мкм; меньшая толщина — по специальному согласованию |
| Формат пластин | 4–12 дюймов |
| Рабочий диапазон для подложки | 325 × 200 мм |
| Нагреваемая монтажная головка | До 450 °C, опция |
| Габариты, Д × Г × В | 1160 × 1225 × 1750 мм |
| Масса | 1300 кг |
Данные относятся к Datacon 2200 evo. Для б/у оборудования рабочие возможности подтверждаются по исполнению, установленным узлам и результатам проверки.
При запросе 2200 evo укажите количество типов кристаллов в сборке и способ их подачи. Если основная задача — установка перевёрнутого кристалла на контактные выступы, также доступны решения в разделе оборудования Flip Chip.