ASML TWINSCAN XT:1250i — иммерсионная система проекционной фотолитографии, работающая с ArF-лазером на длине волны 193 нм. Она предназначена для экспонирования фоторезиста на пластинах диаметром 300 мм.
Во время экспонирования между последней линзой объектива и поверхностью пластины находится слой сверхчистой воды. Иммерсионная среда повышает разрешающую способность оптики и позволяет формировать более мелкие элементы, чем на сухих ArF-системах того же поколения.
XT:1250i относится к раннему поколению промышленных иммерсионных сканеров. Модель применялась при освоении и выпуске изделий класса 65 нм, а также для разработки иммерсионных процессов.
Какие операции выполняет машина
XT:1250i экспонирует слой фоторезиста через фотошаблон. После проявления полученный рисунок используется как маска для травления, ионной имплантации, нанесения плёнок или других операций формирования структуры микросхемы.
Система может применяться для критических слоёв:
Это не установка нанесения или проявления фоторезиста. Для полного фотолитографического цикла она должна работать совместно с совместимой трек-системой.
Какие пластины и изделия можно обрабатывать
Основная конфигурация XT:1250i рассчитана на кремниевые пластины диаметром 300 мм.
На таком оборудовании могут формироваться слои для:
логических микросхем;
процессоров и контроллеров;
DRAM и других типов памяти;
высокоплотных системных микросхем;
тестовых структур и опытных пластин;
разработки процессов иммерсионной литографии.
Используемый фоторезист должен быть совместим с экспонированием 193 нм и иммерсионной средой. Возможность работы с SOI, SiGe и другими специализированными пластинами зависит от их геометрии, покрытия и системы загрузки.
XT:1250i не следует предлагать для пластин 150 или 200 мм без документально подтверждённой модернизации конкретной машины.
Технические параметры ASML XT:1250i
| Параметр | Значение |
|---|
| Производитель | ASML |
| Модель | TWINSCAN XT:1250i |
| Тип системы | Иммерсионный сканер Step-and-Scan |
| Источник излучения | ArF-эксимерный лазер |
| Длина волны | 193 нм |
| Метод экспонирования | Иммерсионный |
| Диаметр пластин | 300 мм |
| Числовая апертура | До 0,85 |
| Целевой класс процесса | Около 65 нм |
| Максимальное поле экспонирования | Приблизительно 26 × 33 мм |
| Конструкция платформы | Два рабочих стола TWINSCAN |
| Основная область применения | Критические слои логики и памяти |
| Состояние | Бывшее в эксплуатации |
| Производительность | Зависит от дозы, лазера, рецепта и установленных опций |
Производительность конкретной машины нельзя определять только по названию модели. Для предложения необходимо получить данные о мощности лазера, рабочей дозе, состоянии столов и установленном программном обеспечении.
Чем отличаются конфигурации XT:1250i
На вторичном рынке могут встречаться установки с разной комплектацией.
XT:1250 и XT:1250i
Это не одинаковые версии. Буква i обозначает иммерсионную конфигурацию. Обычную сухую XT:1250 нельзя описывать или продавать как XT:1250i без подтверждённого иммерсионного оборудования.
Лазерная система
Может отличаться модель ArF-лазера, его мощность, наработка, состояние камеры и комплект вспомогательного оборудования. Эти различия влияют на доступную дозу и фактическую производительность.
Иммерсионный модуль
Необходимо проверить наличие и состояние:
Загрузка пластин
Конфигурации могут отличаться количеством FOUP-портов, роботами загрузки и интерфейсом автоматизации фабрики.
Опции экспонирования
Возможны различия в режимах освещения, системе совмещения, программных пакетах коррекции и версии управляющего программного обеспечения.
Что нужно указать для подбора XT:1250i
Для оценки оборудования необходимо сообщить:
диаметр пластин;
минимальный размер элементов;
требуемую точность совмещения;
технологические слои;
тип фоторезиста;
модель существующей трек-системы;
требования к FOUP и автоматизации;
необходимость проверки под питанием.
По этим данным можно определить, подходит ли XT:1250i для проекта, и запросить машину с нужной конфигурацией.